[实用新型]加热器以及基板处理装置

说明书

本实用新型涉及一种加热器以及基板处理装置。本实用新型涉及的加热器(200)可适用于对基板进行热处理的基板处理装置(10)，该加热器(200)包括平行于加热器(200)的长度方向的热电偶进入空间(225)，以使热电偶(TC)能够进入到加热器(200)的内部。

技术领域

本实用新型涉及一种加热器以及基板处理装置，更加详细而言，涉及一种可适用于能够对基板进行热处理的基板处理装置并且能够使热电偶进入的加热器以及基板处理装置。

背景技术

基板处理装置在制造平板显示器、半导体、太阳能电池等时所使用，分为蒸镀(Vapor Deposition)装置和退火(Annealing)装置两大类，退火装置是在基板上蒸镀膜以后，用以提高蒸镀膜特性的装置，是使蒸镀膜发生结晶化或者相变的热处理装置。

在用于处理多个基板的批量式基板处理装置中，形成有用于提供基板处理空间的腔室，在腔室中能够设置用于分别支撑被装载的多个基板的支撑部件即基板支架，并且，能够在每个基板之间设置加热器，以便对多个基板进行处理。

基板处理装置必须均匀地控制温度。尤其是，随着基板的大面积化，配置于腔室内部的多个基板之间的温度偏差直接与工艺的稳定性以及可靠性挂钩。而且，由于构成加热部的加热器的数量极多，需要可对每个加热器进行精密测定和控制的装置。

另一方面，现有的基板处理装置在腔室内的特定空间中配置热电偶(thermocouple)，以测定腔室内部的温度，而腔室的温度由产生自多个加热器的热量、与外部的温度均衡等的组合形成，因而不易确认与温度有关的部分具体是什么。因此，有必要测定各个加热器的温度，以便更加精密地控制腔室内部的温度。

实用新型内容

所要解决的技术问题

本实用新型用于解决如上所述的现有技术中的各种问题，其目的在于，提供一种能够在基板处理装置中测定各个加热器的温度的加热器以及基板处理装置。

另外，目的在于，提供一种通过测定和控制本实用新型的各个加热器的温度，能够精密地控制腔室内部温度的加热器以及基板处理装置。

解决技术问题的方案

为了达成上述目的，本实用新型的一实施例涉及的加热器可适用于对基板进行热处理的基板处理装置，其特征在于，该加热器包括平行于加热器的长度方向的热电偶进入空间，以使热电偶能够进入到加热器的内部。

并且，为了达成上述目的，本实用新型的一实施例涉及的加热器可适用于同时对多个基板进行热处理的基板处理装置，其特征在于，该加热器包括：第一管；第二管，与第一管隔开规定的间隔，并且围绕第一管；以及发热体：配置在第一管的外周上，第一管上形成有平行于第一管的长度方向的热电偶进入空间，以使热电偶能够进入到内部。

还可以包括第三管，其与第二管隔开规定的间隔，并且围绕第二管。

还可以包括绝缘部，其一端在第二管的端部围绕第二管，另一端在第一管的端部围绕第一管。

绝缘部上形成有从第二管的端部沿着长度方向连通的发热体贯穿孔。

在绝缘部的端部插入有端子部。

端子部包括接触部以及盖部，接触部可以与绝缘部的贯穿孔连接。

在端子部上可以形成有与第一管的热电偶进入空间连通的热电偶插入空间。

还可以包括固定部，其至少围绕绝缘部以及第三管的一部分，并且一侧表面附着于基板处理装置的腔室。

第二管可以包含非透明材料。

在第二管的表面上可以形成有微细的凹凸。