[实用新型]一种新型改圆机

说明书

本实用新型涉及一种新型改圆机，包括支架、顶针座、顶针、齿轮副、软管、负压装置和磨轮，支架为U字型，支架两端均转动穿设有顶针座，顶针座内侧设置有顶针，顶针座上套设有齿轮副，齿轮副与驱动装置相连，顶针座和顶针内设置有同轴且相通的通孔，通孔位于顶针座外侧的端部通过旋转接头连接有软管，软管连接有负压装置，支架一侧设置有磨轮；本实用新型的负压装置使得顶针与晶片之间形成负压，更好实现对晶片的固定，确保晶片固定可靠性的同时，减小顶针的抵紧力，避免晶片受力过大出现损伤。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工设备领域，具体是一种新型改圆机。

背景技术

在石英晶体的研发和生产活动中，对石英晶体的生产加工有一个通过改圆机将石英晶体的四个顶角加工成圆弧状过程，以便对下工序对石英晶体表面进行加工。

改圆机加工时，通过顶针抵紧柱形晶片，磨轮进行磨削加工，加工时，存在晶片掉落的风险大，往往通过顶针对晶片施加较大的抵紧力提高稳定性，这样容易对晶片形成损伤。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种更好实现对晶片的固定，确保晶片固定可靠性的同时，减小顶针的抵紧力，避免晶片受力过大出现损伤的新型改圆机。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：一种新型改圆机，包括支架、顶针座、顶针、齿轮副、软管、负压装置和磨轮，支架为U字型，支架两端均转动穿设有顶针座，顶针座内侧设置有顶针，顶针座上套设有齿轮副，齿轮副与驱动装置相连，顶针座和顶针内设置有同轴且相通的通孔，通孔位于顶针座外侧的端部通过旋转接头连接有软管，软管连接有负压装置，支架一侧设置有磨轮。

进一步优化的方案，所述的顶针内侧端部设置有密封环，密封环的内径大于通孔的直径。

再进一步优化的方案，所述的顶针通过与顶针座旋转方向相反的螺纹配合固定在顶针座上。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：本实用新型的负压装置使得顶针与晶片之间形成负压，更好实现对晶片的固定，确保晶片固定可靠性的同时，减小顶针的抵紧力，避免晶片受力过大出现损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标号为：1-支架、2-顶针座、3-顶针、4-齿轮副、5-软管、6-负压装置、7-磨轮、8-通孔、9-旋转接头、10-密封垫。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照附图1可知，一种新型改圆机，包括支架1、顶针座2、顶针3、齿轮副4、软管5、负压装置6和磨轮7，支架1为U字型，支架1两端均转动穿设有顶针座2，顶针座2内侧设置有顶针3，顶针座2上套设有齿轮副4，齿轮副4与驱动装置（未图示）相连，顶针座2和顶针3内设置有同轴且相通的通孔8，通孔8位于顶针座2外侧的端部通过旋转接头9连接有软管5，软管5连接有负压装置6，支架1一侧设置有磨轮7，磨轮7的轴线与顶针3轴线平行，磨轮7既能向柱形晶片进给，又能沿顶针3轴线方向移动，通过将柱形晶片放在两个顶针3之间，两个顶针3抵紧晶片两端，负压装置6使得顶针3与晶片之间形成负压，更好实现对晶片的固定，确保晶片固定可靠性的同时，减小顶针3的抵紧力，避免晶片受力过大出现损伤。