[实用新型]一种新型SMP公头射频连接器有效
申请号: | 201820264383.7 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN207925829U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 李磊;许军辉;刘泽民 | 申请(专利权)人: | 南京富斯坦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R13/02 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 仇波 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插头 导电柱 公头 本实用新型 射频连接器 机械加工 金属台阶 电性能 连接件 外接板 插座 公头连接器 金属外导体 插头外壁 机械公差 界面修改 一端设置 阻抗 延伸 加工 | ||
本实用新型公开了一种新型SMP公头射频连接器,包括插头、插座和外接板,所述插座和外接板分别设置于插头两端,所述插头内设置有凹槽,所述凹槽一端延伸至插头外壁一侧,所述凹槽一端设置有连接件,所述连接件一端固定设置有第一导电柱,所述第一导电柱一端固定设置有第二导电柱。本实用新型与现有的技术相比,对SMP公头界面修改去除了金属台阶,机械加工更加方便,易于机械公差控制,从而易于电性能的控制,而且本设备SMP公头连接器界面,金属外导体不需要加工金属台阶,少一道工序,机械加工更加方便,达到相同的阻抗性能,这样电性能就更加容易控制从而达到本实用的目的。
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种新型SMP公头射频连接器。
背景技术
SMP公头连接器作为终端与同轴电缆或印刷电路板(PCB)连接,如图1所示,原有的SMP公头射频连接器界面插座和插头之间设置有金属台阶,加工复杂,公差不易控制,导致电性能差。因此,发明一种新型SMP公头射频连接器来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型SMP公头射频连接器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型SMP公头射频连接器,包括插头、插座和外接板,所述插座和外接板分别设置于插头两端,所述插头内设置有凹槽,所述凹槽一端延伸至插头外壁一侧,所述凹槽一端设置有连接件,所述连接件一端固定设置有第一导电柱,所述第一导电柱一端固定设置有第二导电柱,所述第二导电柱一端贯穿插头一侧壁,且延伸至插头外壁一侧,所述插座内设置有导电槽,所述导电槽一端延伸至插座外壁一侧,所述外接板一侧固定设置有接触金属柱,所述接触金属柱一端设置于凹槽内,所述接触金属柱内设置有外界金属丝,所述外界金属丝一端与外接板固定连接。
优选的,所述插头外壁套设有金属外导体,所述插座和外接板均设置于金属外导体内。
优选的,所述插座包括导向孔、收口段和嵌槽端,所述导向孔和嵌槽端分别设置于收口段两侧,所述导电槽一端贯穿嵌槽端,且延伸至收口段内。
优选的,所述第二导电柱一端设置于导电槽内,所述第二导电柱与导电槽相互滑动连接,所述第二导电柱与导电槽相互吻合。
优选的,所述接触金属柱与凹槽相互匹配,且接触金属柱与凹槽相互滑动连接。
优选的,所述第二导电柱一端和导电槽底壁均通过磨圆处理。
本实用新型的技术效果和优点:本实用新型与现有的技术相比,对SMP公头界面修改去除了金属台阶,机械加工更加方便,易于机械公差控制,从而易于电性能的控制,而且本设备SMP公头连接器界面,金属外导体不需要加工金属台阶,少一道工序,机械加工更加方便,达到相同的阻抗性能,这样电性能就更加容易控制,同时,本设备结构简单,操作方便,可以达到良好的导电性能,从而达到本实用的目的。
附图说明
图1为本实用新型原有SMP公头射频连接器结构示意图。
图2为本实用新型改进SMP公头射频连接器结构示意图。
图3为本实用新型插座结构示意图。
图中:1插头、2插座、21导向孔、22收口段、23嵌槽端、3外接板、4凹槽、5连接件、6第一导电柱、7第二导电柱、8导电槽、9接触金属柱、10外界金属丝、11金属外导体、12金属台阶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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