[实用新型]一种料架及具有其的料盒转移系统有效
| 申请号: | 201820263738.0 | 申请日: | 2018-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN208189550U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
| 发明(设计)人: | 李志刚;黄海 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立;李航 |
| 地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 料盒 传送模组 料架 顶升机构 转移系统 孔位 水平设置 传送带 上端 本实用新型 可上下移动 料架结构 驱动装置 上下贯穿 同步传送 向上设置 电池片 伸缩端 中部孔 下料 平行 自动化 架设 储存 穿过 驱动 节约 | ||
1.一种料架,其特征在于:包括两个侧板(1)、支撑板(2)、两个限位机构(3)和两个驱动机构(4);
两个所述侧板(1)均横向竖直设置,并相互平行;
所述支撑板(2)水平设置,并可拆卸的安装在两个所述侧板(1)的上端;
所述支撑板(2)上位于两个所述侧板(1)之间上方的位置开有供料盒穿过的方孔(21);
所述方孔(21)对应所述侧板(1)的两侧孔边沿处对称开有缺口;
两个所述限位机构(3)对称设置在两个所述缺口处,其上分别具有可相对其上下翻转的限位块(31);
两个所述驱动机构(4)分别安装在所述支撑板(2)上端对应两个所述限位机构(3)的位置,并分别与对应的所述限位机构(3)传动连接;
两个所述驱动机构(4)可同步驱动对应的所述限位机构(3)的限位块(31)向上翻转至竖直,并位于方孔(21)的两侧上方;或向下翻转至水平,并伸至所述方孔(21)内部。
2.根据权利要求1所述的一种料架,其特征在于:两个所述侧板(1)上端的两端之间分别设有与其垂直的条形的安装槽(11),所述安装槽(11)上端及两端均敞口,所述支撑板(2)下端设有与两个所述安装槽(11)一一对应的条形的嵌入块,所述嵌入块可拆卸的嵌装在对应的所述安装槽(11)内,并可由对应的所述安装槽(11)的两端拉出或推入。
3.根据权利要求1所述的一种料架,其特征在于:所述限位机构(3)包括两个固定块(32)、转轴(33)和两个所述限位块(31);两个所述固定块(32)对称固定在对应的所述缺口的两侧,所述转轴(33)横向可转动的设置在两个所述固定块(32)之间,其两端分别与两个所述固定块(32)转动连接;两个所述限位块(31)并列固定在所述转轴(33)上;两个所述驱动机构(4)分别与对应的所述限位机构(3)的转轴(33)传动连接,所述驱动机构(4)可同步驱动对应的所述限位机构(3)的转轴(33)转动,并带动对应的所述限位块(31)上下翻转。
4.根据权利要求3所述的一种料架,其特征在于:所述驱动机构(4)为气缸,并通过支架安装在所述支撑板(2)上端,其伸缩端向下,并通过连接件(41)与对应的所述限位机构(3)的转轴(33)连接,所述驱动机构(4)的伸缩端上下伸缩过程中,驱动所述连接件(41)以及与连接件(41)联动的转轴(33)转动,以带动对应的所述限位块(31)上下翻转。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种料架,其特征在于:所述支撑板(2)上端对应所述方孔(21)的四个拐角处的位置分别竖直设有档杆(22)。
6.一种料盒转移系统,其特征在于:包括料盒传送模组(5)、第一顶升机构(6)、两个第二顶升机构(7)和两个如权利要求1至5任一项所述的料架;
所述料盒传送模组(5)水平设置,其上端具有两根水平设置且相互平行的传送带(51),所述料盒传送模组(5)具有可驱动两个所述传送带(51)同步传送的驱动装置;
两个所述料架分别架设在所述料盒传送模组(5)两端的上端,且每个所述料架的两个侧板(1)均位于两根所述传送带(51)相对的外侧;
所述料架的支撑板(2)上的方孔(21)位于两根所述传送带(51)两端的上方,且其宽度大于两根所述传送带(51)相对的外侧之间的间距;
所述料盒传送模组(5)的中部以及对应两个所述料架的位置均开有上下贯穿其的孔位;
所述第一顶升机构(6)安装于所述料盒传送模组(5)中部孔位的下方,且其伸缩端向上设置,并可上下移动穿过该孔位;
两个所述第二顶升机构(7)分别安装于所述料盒传送模组(5)两端孔位的下方,并可分别上下移动穿过对应的孔位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





