[实用新型]一种触控模组、触控显示面板及触控显示装置

说明书

本实用新型公开了一种触控模组、触控显示面板及触控显示装置，其中，所述触控模组包括：单片触控屏、光学透明胶以及封装玻璃；所述光学透明胶设置于所述单片触控屏和所述封装玻璃之间，且所述单片触控屏和所述封装玻璃通过所述光学透明胶进行全贴合；所述封装玻璃的一侧通过所述光学透明胶设置有所述单片触控屏，所述封装玻璃的另一侧与显示模组配合连接。本申请通过采用单片触控屏与封装玻璃的组合并且使得封装玻璃设置于单片触控屏与显示模组之间，不仅能够提高触控模组的触控灵敏度，而且能够降低触控模组的厚度、重量以及成本。

技术领域

本实用新型涉及触控显示相关技术领域，特别是指一种触控模组、触控显示面板及触控显示装置。

背景技术

随着输入技术与显示技术的飞速发展，将常用的显示技术装置和触控装置相结合是符合市场需求的发展趋势。当前市场中最热门的触控显示装置技术莫过于电容式触控显示技术，电容式触控的技术方案显示通常又有如下几种技术方案：GG(Cover Lens+Sensor)技术，OGS(One Glass Solution，单片触控屏)技术，GFF/GF2(Cover Lens+Film Sensor)，On Cell或者In Cell技术等。

而基于应用电容屏尺寸的不同，又具有如下区别，应用于NB、TPC、Mobile市场中15.6``以下电容屏通常使用的电容屏技术为：GG、GFF/GF2、OGS、On Cell或者In Cell技术。应用于AOI市场中的15.6``～32.0``电容屏通常使用的电容屏技术为：GG、GFF/GF2或OGS技术。应用于商务、教育等市场中的32.0``以上电容屏通常使用的电容屏技术为GFF技术，其结构设计如图1、图2所示。由图1和2可知，当前电容屏对应的触控模组结构尤其是对于大尺寸触控产品来说，目前主要都是采用CG(封装玻璃)+Film Sensor或者CG+Glass Sensor的设计方案。

市场上通常的大尺寸电容屏GFF技术，一方面，为保证Film Sensor的刚性，CG必须要足够的厚度，其CG厚度通常选择为3mm～4mm，且由于CG设置于最外层因此必须进行黑色油墨印刷，也即需要进行丝印工序。另一方面，为提高产品触控灵敏性，Film Sensor必须远离LCM(显示模组)，以减少LCM对传感器的电磁干扰，这同样加厚了产品的整体厚度。同时由于Film sensor软，易划伤，因此必须受到CG的保护，所以在触控时，触控者必须隔着一层3mm～4mm后的CG进行触控操作，这就导致产品的整体触控性能下降，无法达到最优灵敏度。此外，当Film Sensor与CG进行全贴后，与LCM进行框贴，框贴胶厚度通常大于500um，虽然理论上Film Sensor也可以与LCM进行全贴合，但是全贴合的厚度通常也需要500um以上，而且成本很高，因此，目前使用的触控模组的结构虽然能够满足使用需要，但是同时也使得整个触控模组存在厚度较大、重量大、成本高以及触控不灵敏的问题。

所以，在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下缺陷：当前触控屏幕中的触控模组存在厚、重以及触控不灵敏等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种触控模组、触控显示面板及触控显示装置，能够提高触控模组的灵敏度并且降低触控模组的厚度及重量。

基于上述目的本实用新型提供的一种触控模组，包括：单片触控屏、光学透明胶以及封装玻璃；所述光学透明胶设置于所述单片触控屏和所述封装玻璃之间，且所述单片触控屏和所述封装玻璃通过所述光学透明胶进行全贴合；所述封装玻璃的一侧通过所述光学透明胶设置有所述单片触控屏，所述封装玻璃的另一侧与显示模组配合连接。

可选的，所述封装玻璃对应显示模组一侧的表面进行防眩处理。

可选的，所述触控模组通过所述封装玻璃与显示模组进行无缝框贴，且通过边框固件进行固定。

可选的，所述单片触控屏、所述光学透明胶以及所述封装玻璃的端部均为齐平设置。