[实用新型]一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构有效

专利信息
申请号: 201820262953.9 申请日: 2018-02-23
公开(公告)号: CN208341214U 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 陈锡元;朱在峰;田振斌 申请(专利权)人: 扬州伟业创新科技有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/08
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 225600 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅晶片 挤压板 金钢线 本实用新型 清洗机构 拐角处 混合仓 切片机 伸缩杆 清洗剂 喷头 滑动设置 内部设置 清洗效果 支杆固定 存放箱 清洗液 限位套 掉落 水箱 套箍 转轮 喷洒 清洗 流出 清水
【权利要求书】:

1.一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构,包括机体(2),其特征在于,所述机体(2)的一侧连接有入料口(1),且机体(2)的中心处通过支架固定有水箱(5),所述水箱(5)的底部通过水管(6)与位于机体(2)内部的混合仓(7)连通,且水管(6)的一侧通过导管与位于水箱(5)一侧的清洗剂存放箱(3)连通,且导管上设有开关阀(4),所述混合仓(7)的底部两侧对称套设有喷头(8),所述机体(2)的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆(13),所述伸缩杆(13)的端点处固定有挤压板(14),且挤压板(14)的顶部通过支杆固定有限位套箍(15),所述机体(2)的内部且位于混合仓(7)的下方通过支柱(10)转到连接有转轮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构,其特征在于,所述机体(2)的底部焊接有起到支撑作用的支撑架(12)。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构,其特征在于,所述挤压板(14)共设置有四个,且四个挤压板(14)的一侧均与机体(2)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构,其特征在于,所述转轮(11)共设置有两个,且两个转轮(11)关于机体(2)的竖直中线对称,且每个转轮(11)的外壁均等距固定有多个齿块(16)。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构,其特征在于,所述机体(2)的另一侧连接有出料口(9),且入料口(1)和出料口(9)处于同一水平线上。

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