[实用新型]一种具有EMC功能的电子屏蔽机盒

说明书

本实用新型涉及电子电器产品领域，主要涉及一种具有EMC功能的电子屏蔽机盒，包括塑料壳体和金属涂层，所述塑料壳体表面的部分区域为喷砂粗化面，所述金属涂层为均匀喷涂于所述喷砂粗化面上的致密的金属颗粒或者金属粉末，该实用新型采用在喷砂粗化后的塑料壳体表面均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层，该金属涂层的存在就是使得不导电的塑料壳体也具有了EMC功能，同时该EMC塑料机盒，工艺简单，生产成本低且无水污染，能够满足工业上大量生产的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子电器产品领域，，主要涉及一种具有EMC功能的电子屏蔽机盒。

背景技术

电磁兼容性(EMC,Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。习惯上说，EMC包含EMI(电磁干扰)和EMS(电磁敏感性)两个方面。

电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)，指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，是电子电器产品经常遇上的问题，干扰种类有传导干扰和辐射干扰。塑料防电磁干扰一般均采用在塑料表面以化学镀技术镀上厚度约为2.5μm的铜薄膜，其遮蔽效果达70dB以上，但采用化学镀方法在塑料表面镀防EMI铜薄膜时会产生大量废水，即对环境污染较严重。

真空溅镀，是真空溅射镀膜的简称，又称为物理镀膜或物理气相沉积，是指在真空条件下，用物理的方法，将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或工件表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜的过程。具体包括很多种类，如真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种，主要思路是分成蒸发和溅射两种，但真空溅镀之缺点在于其镀膜厚度较薄且治具费用高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是解决现有技术中塑料防EMI产品制作过程中环境污染严重、成本高昂的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种具有EMC功能的电子屏蔽机盒，包括塑料壳体和金属涂层，所述塑料壳体表面的部分区域为喷砂粗化面，所述金属涂层为均匀喷涂于所述喷砂粗化面上的致密的金属颗粒或者金属粉末。

进一步的，所述金属涂层为锌涂层。

进一步的，所述金属涂层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

进一步的，所述金属涂层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.005mm。

进一步的，所述塑料壳体可以是聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龙、尼龙和玻璃纤维或碳纤维的混合物、聚碳酸酯与玻璃纤维或碳纤维的混合物中的任意一种。

进一步的，所述喷砂粗化面所用粗化介质为130#～240#的硬质磨料，如白刚玉，棕刚玉。

本实用新型所提供的具有EMC功能的电子屏蔽机盒，采用在喷砂粗化后的塑料壳体表面均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层，该金属涂层的存在就是使得不导电的塑料壳体也具有了EMC功能，同时该具有EMC功能塑料机盒，工艺简单，生产成本低且无水污染，能够满足工业上大量生产的需求。

附图说明