[实用新型]IGBT装置有效
申请号: | 201820254428.2 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN208045479U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 石磊;姚吉隆;赵研峰;刘泽伟;张晟 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵冬梅 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 铜基板 冷却通道 装置结构 传输率 低热阻 体积小 高热 复数 延伸 | ||
1.IGBT装置,其特征在于,其包括一个IGBT芯片(10),IGBT芯片(10)固定连接在铜基板(12)上,其中,所述铜基板(12)在其延伸方向上设置有复数个冷却通道(12a)。
2.根据权利要求1所述的IGBT装置,其特征在于,其还包括:
一个冷却装置(400),其通过传输通道(14)连接于所述复数个冷却通道(12a),其中,所述冷却通道(12a)中具有冷却剂,所述冷却装置(400)为所述冷却剂降低温度;
一个冷却剂装置(300),其中容纳有经过所述冷却装置(400)冷却过的冷却剂;
一个泵(200),其将从冷却剂装置(300)传输的冷却剂通过加压传输给所述铜基板(12)中的所述复数个冷却通道(12a)。
3.根据权利要求1所述的IGBT装置,其特征在于,所述冷却通道的水力学直径为:
其中,所述S为冷却通道的横截面积,A是冷却通道横截面积的周长。
4.根据权利要求1所述的IGBT装置,其特征在于,当铜基板的厚度通常为500um时,所述冷却通道的水力学直径为50um~100um。
5.根据权利要求1所述的IGBT装置,其特征在于,所述冷却通道的热传递系数为:
其中Nu为是努赛尔数,λ为冷却介质的热特性参数。
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