[实用新型]一种抗电磁干扰的SMD电感器有效
| 申请号： | 201820254384.3 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN207781340U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 郑长茂 | 申请（专利权）人： | 东莞嘉成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/06;H01F27/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支杆 第一壳体 安装槽 安装条 通槽 本实用新型 抗电磁干扰 斜块 抗电磁干扰性能 第二壳体 电磁材料 缓冲弹簧 内部固定 内部设置 器件合并 相邻器件 安装件 电感器 拆卸 回弹 减小 卡合 卡套 位杆 | ||
1.一种抗电磁干扰的SMD电感器，包括第一壳体(1)和第二壳体(12)，其特征在于：所述第一壳体(1)的右侧开设有安装槽(15)，所述第一壳体(1)的内部开设有与安装槽(15)相连通的通槽(16)，所述通槽(16)的内部固定连接有卡套(13)，所述通槽(16)的内部设置有支杆(17)，所述支杆(17)的右端固定连接有斜块(14)，所述支杆(17)的外表面固定连接有限位杆(18)，所述支杆(17)的外侧套设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的左端与通槽(16)的左侧壁固定连接，所述第二壳体(12)的左侧固定连接有安装条(11)，所述第一壳体(1)的内壁上卡接有焊接盘(21)，所述焊接盘(21)的内侧设置有条杆(20)，所述条杆(20)的中部固定连接有隔板(19)，所述条杆(20)的外表面开设有环槽(7)，所述条杆(20)的外侧套设有磁芯(6)。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的SMD电感器，其特征在于：所述第一壳体(1)与第二壳体(12)的底部均固定连接有焊接块(10)，所述焊接块(10)的底部焊接有第一安装杆(9)和第二安装杆(8)。
3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的SMD电感器，其特征在于：所述第一壳体(1)与第二壳体(12)底部的内侧与焊接块(10)焊接的为第二安装杆(8)，所述第二安装杆(8)的安装时间晚于第一安装杆(9)。
4.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的SMD电感器，其特征在于：所述第一壳体(1)的顶部开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内部设置有滑杆，且滑杆的顶部固定连接有密封盖(2)。
5.根据权利要求4所述的一种抗电磁干扰的SMD电感器，其特征在于：所述密封盖(2)贴附于第一壳体(1)的左侧，所述第一壳体(1)的左侧壁上开设有与密封盖(2)相对应的接线孔(3)。
6.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的SMD电感器，其特征在于：所述第一壳体(1)的顶部固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)与第一壳体(1)顶板之间固定连接有密封条。
7.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的SMD电感器，其特征在于：所述第一壳体(1)为抗电磁材料外壳。
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