[实用新型]一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构有效
| 申请号： | 201820254217.9 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN208189582U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;彭昕;张盛 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 曹爱红 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 金属焊盘 红光 焊点 户外 发光晶片 一体化 焊盘 焊线 本实用新型 产品可靠性 从上至下 字型排列 低成本 反极性 公共极 共阴极 正极性 晶片 宽边 拉伸 拉线 绿光 引脚 窄边 | ||
【权利要求书】：
1.一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，包括金属焊盘和置于金属焊盘上用于电连接的四引脚，其特征在于：所述金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片，所述金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧，其中焊盘上的窄边一侧为红光发光芯片的固晶位置，中间部位为绿光发光芯片的固晶位置，宽边一侧为蓝光发光芯片的固晶位置，且该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列，该红、绿、蓝三个发光芯片分别通过引线的方式与金属盘上的四个引脚对应电连接，当设计为三晶共阳时，所述红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片；当设计为三晶共阴时，所述发光芯片选用上P极的下N正极性发光晶片。
2.根据权利要求1所述的共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，其特征在于：所述金属焊盘上设有公共极焊线区域，所述公共极焊线区域与金属焊盘连通，通过重新设计二焊点焊盘长度使红、绿、蓝三个发光芯片与四个引脚的引线均为水平向拉线焊接。
3.根据权利要求2所述的共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，其特征在于：所述金属焊盘上红光发光芯片的二焊焊盘长宽尺寸为0.35～0.55mm*0.2～0.4mm，绿光发光芯片非公共极的二焊焊盘长宽尺寸为0.6～0.8mm*0.2～0.4mm，公共极焊线区域宽度值为1.9mm～2.1mm。
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