[实用新型]连接器及电子装置有效

专利信息
申请号: 201820253016.7 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN207782000U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 辛春雷;朱志辉;郭建广 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/516 分类号: H01R13/516;H01R13/40
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 主壳体 绝缘座体 连接器 承载 电子装置 内表面 通过点 减小 内腔 前部 舌片 连接器技术领域 导电端子 筒状结构 台阶状
【说明书】:

本公开是关于一种连接器及电子装置,属于连接器技术领域。该连接器包括:舌片和主壳体,舌片包括承载导电端子的承载部和与承载部的尾部连接的绝缘座体,主壳体呈台阶状的筒状结构,主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积;承载部位于主壳体的前部的内腔,绝缘座体位于主壳体的尾部的内腔,主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。本公开实施例通过减小主壳体的尾部的截面积,以减小尾部所占的空间。另外,通过点胶的方式将主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面进行固定,以实现绝缘座体与主壳体之间的固定。

技术领域

本公开涉及连接器技术领域,尤其涉及一种连接器及电子装置。

背景技术

随着连接器的不断发展,Type-C连接器基于充电能力强、数据传输速率快、普遍适用性等特点成为了用户广泛使用的一种连接器。然而,目前广泛使用的Type-C连接器的尾部较厚,从而导致占用的空间较大。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种连接器及电子装置。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种连接器,所述连接器包括舌片和主壳体;

所述舌片包括承载导电端子的承载部和与所述承载部的尾部连接的绝缘座体,所述主壳体呈台阶状的筒状结构,所述主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积;

所述承载部位于所述主壳体的前部的内腔,所述绝缘座体位于所述主壳体的尾部的内腔,所述主壳体上尾部的内表面与所述绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。

可选地,所述绝缘座体上设置有至少一个凹槽,所述主壳体上与每个凹槽对应的位置处设置有点胶孔,且每个凹槽的槽口尺寸大于对应位置处的点胶孔的开孔尺寸,每个凹槽的槽口与对应位置处的点胶孔的四周通过点胶的方式进行固定。

可选地,所述至少一个凹槽位于所述绝缘座体的上外表面和/或下外表面。

可选地,每个凹槽为圆形或方形结构。

可选地,所述主壳体的尾部伸出所述绝缘座体的尾部,所述主壳体上伸出所述绝缘座体尾部部分的内表面与所述绝缘座体的尾部的端面通过点胶的方式进行固定。

可选地,所述承载部上设置有补强刚片,所述补强刚片延伸至所述绝缘座体且与所述绝缘座体重叠的一部分裸露在所述绝缘座体的外表面,所述主壳体的尾部与所述补强刚片裸露在所述绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式进行固定。

可选地,所述绝缘座体呈台阶状,所述绝缘座体的台阶面朝向所述绝缘座体的前部,所述绝缘座体的前部位于所述主壳体的前部的内腔。

可选地,所述主壳体的前部的轴线和尾部的轴线位于同一直线上。

可选地,所述主壳体是通过抽引工艺制造得到。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子装置,所述电子装置设置有上述第一方面所述的连接器。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开实施例通过减小主壳体的尾部的截面积,以减小尾部所占的空间。另外,由于主壳体的尾部的截面积减小导致主壳体的尾部与绝缘座体之间的孔隙较小,因此,本公开实施例可以通过点胶的方式将主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面进行固定,以实现对绝缘座体与主壳体之间的固定,避免在减小主壳体尾部所占的空间后,因主壳体的尾部与绝缘座体的尾部之间的空隙小造成绝缘座体很难固定的问题。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

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