[实用新型]具有扰流板的风扇连接器及其扰流板结构有效
| 申请号: | 201820252669.3 | 申请日: | 2018-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN208461089U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
| 发明(设计)人: | 江仲勋;黄嘉德 | 申请(专利权)人: | 香港商安费诺(东亚)有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;G06F1/20 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
| 地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 锁扣孔 扰流板 连接器本体 风扇连接器 扰流板结构 组装 导引斜面 本实用新型 倾斜延伸 吸入空气 引导空气 卡扣柱 锁扣件 风扇 底面 地排 流动 | ||
本实用新型为一种具有扰流板的风扇连接器及其扰流板结构,其中,该扰流板能组装至一连接器本体上,以形成该风扇连接器,其包括一主体及至少一锁扣孔,该主体设有朝下方倾斜延伸一导引斜面,且其底面还分别设有该卡扣柱与锁扣孔,当该扰流板组装至连接器本体时,该锁扣孔能对应于该连接器本体的一本体锁扣孔,如此,工作人员能将一锁扣件固定至该锁扣孔与本体锁扣孔,令扰流板稳定组装至连接器本体上,且该导引斜面能引导空气流动,令风扇能迅速地排出空气或吸入空气。
技术领域
本实用新型关于风扇连接器,尤指一种设有扰流板,且该扰流板能便于组装至连接器本体上,并具有导引空气流动的导引斜面的风扇连接器。
背景技术
随着信息产业的精进,及云端、大数据运算的发展趋势,大量的信息数据需要被计算、整合、传输与储存,因此,现今的桌面计算机、笔记本电脑、服务器…等电子产品,均具有愈来愈优良的处理能力,然而,前述电子产品于运作时,其内部组件会产生热量,尤其是,处理能力愈佳的中央处理器(CPU)更是会产生大量的热量,此时,若无法将热量有效地排出至外界,则会造成电子产品内部温度过高,不仅影响其内组件的使用寿命,甚至会使电子产品因过热而损坏或无法正常运作,故,大部分的电子产品会在其内安装一风扇,以使该电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。
承上,随着电子产品的种类不同,风扇的相关配置亦会有所差异,现简单说明如下:
(1)桌面计算机的主机中所使用的风扇,通常是帮助中央处理器降温,因此,该风扇只能将中央处理器的热能吹散至机壳内的其他地方,却无助于将热量排出至机壳外,故,业者通常会在机壳的前方、后方或侧面另外加装风扇,以能将中央处理器及主板上的电子组件所产生的热能,排出至机壳外,以降低主机于运作时的整体温度。
(2)由于云端设备(通常为高密度的大型服务器)大多属于24小时不间断运作,且其对于单元运算密度极高,而机箱和电源供应器的运作条件都比其他电子产品的运作环境更为严苛,因此,云端设备通常会使用风扇盘(Fan Tray)来产生强大风流,以能将云端设备内部的硬盘、中央处理器、图形处理器(GPU)、内存模块、控制板…等装置所产生的热量,迅速地排出至云端设备外。
然而,随着电子产品薄型化,其内部电子组件容置空间也随之缩减,造成各个电子组件的排列更为紧密,此时,随着电子产品的效能提升,亦会使电子组件产生更多热量,并蓄积于容置空间中,但是,为使风扇配合薄型化设计,业者往往会缩减风扇尺寸,影响了风扇运转的效能,故,为能够提升风扇的散热能力,势必需对现有风扇的相关结构,进行改良,以使风扇能够更加顺利地吸入空气与排出空气,达到良好的散热效果;此外,诚如前述,由于「薄型化」为现有电子产品的设计主流,因此,在达到前述功效时,亦能够不大幅增加风扇的整体体积,且能不增加相关组件的组装难度,亦是本实用新型所重视的一大课题。
实用新型内容
有鉴于现有风扇的相关结构中,仍有改良空间,因此,创作人凭借着多年的实务经验,在经过多次实验及研究后,终于设计出本实用新型的一种具有扰流板的风扇连接器及其扰流板结构,以藉由本实用新型的产品,而能提供用户更佳的使用经验。
本实用新型的一目的,提供一种风扇连接器的扰流板结构,且能组装至一连接器本体上,该扰流板包括一主体及至少一锁扣孔,其中,该主体设有一导引斜面,且该导引斜面会朝该主体的下方倾斜延伸,各该锁扣孔设置于该主体上,在该扰流板组装至该连接器本体的状态下,各该锁扣孔能对应于该连接器本体的本体锁扣孔,以供工作人员能将锁扣件伸入并固定至该锁扣孔与本体锁扣孔,如此,藉由该扰流板的设计,不仅能够引导空气流动,令风扇于运转过程中,能够方便排出空气或吸入空气,且该扰流板亦能迅速地定位于连接器本体上。
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