[实用新型]植锡网

说明书

本实用新型公开一种植锡网，其中该植锡网包括植锡片，所述植锡片开设有多个植锡孔，多个植锡孔与芯片的多个针脚均一一对应，多个植锡孔形成一植锡区域，所述植锡区域的至少两个边角的位置均开设有一定位孔组，所述定位孔组与芯片的边角相对应，所述定位孔组包括第一定位孔和连通所述第一定位孔的第二定位孔，芯片的每一边角的两边均由一定位孔组的第一定位孔和第二定位孔显露出时，芯片的每一针脚均容置于一植锡孔。本实用新型的植锡网使用更方便，并且降低成本和延长使用寿命，提高对接的正确率。

技术领域

本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种植锡网。

背景技术

目前市场上的植锡网一般只设有与芯片的针脚对应的植锡孔，由于植锡孔大约只有0.25mm，需要人眼非常仔细才能将芯片的针脚对接到植锡孔内，导致芯片的针脚对接到植锡孔时非常不方便，影响加工效率；还有通过凹槽进行芯片定位的植锡网，在凹槽内开设植锡孔，使针脚对接到植锡孔内，但是由于植锡网一般都非常薄，以此会导致该植锡网的加工不便，生产成本高，降低使用寿命，并且该凹槽与芯片配合时，同时针脚也与植锡孔配合，但由于凹槽与芯片相互配合的间隙非常小，在凹槽与芯片相配合时，会导致对接的正确率不高，仍然需要反复进行对接。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种植锡网，旨在使用更方便，并且降低成本和延长使用寿命，提高对接的正确率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种植锡网，该植锡网包括植锡片，所述植锡片开设有多个植锡孔，多个植锡孔与芯片的多个针脚均一一对应，多个植锡孔形成一植锡区域，所述植锡区域的至少两个边角的位置均开设有一定位孔组，所述定位孔组与芯片的边角相对应，所述定位孔组包括第一定位孔和连通所述第一定位孔的第二定位孔，芯片的每一边角的两边均由一定位孔组的第一定位孔和第二定位孔显露出时，芯片的每一针脚均容置于一植锡孔。

进一步地，所述第一定位孔与第二定位孔均为条形孔。

进一步地，所述第一定位孔与第二定位孔呈直角设置。

进一步地，所述定位孔组为四个，四个定位孔组分别开设于所述植锡区域的四个边角处，四个定位孔组分别与芯片的四个边角相对应。

进一步地，该植锡网还包括开设于所述植锡片的多个第三定位孔，相邻的两个定位孔组之间开设有至少一第三定位孔，所述第三定位孔与芯片的边沿相对应，芯片的边沿由第三定位孔显露出。

进一步地，所述第三定位孔为长条形孔。

进一步地，所述植锡片的厚度范围为0.06～0.2mm。

进一步地，所述植锡片为钢制结构。

本实用新型技术方案通过植锡片，所述植锡片开设有多个植锡孔，多个植锡孔与芯片的多个针脚均一一对应，多个植锡孔形成一植锡区域，所述植锡区域的至少两个边角的位置均开设有一定位孔组，所述定位孔组与芯片的边角相对应，所述定位孔组包括第一定位孔和连通所述第一定位孔的第二定位孔，芯片的每一边角的两边均由一定位孔组的第一定位孔和第二定位孔显露出时，芯片的每一针脚均容置于一植锡孔。以此使该植锡网使用更方便，提高对接的正确率，并且结构简单，可降低成本和延长使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型植锡网一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型植锡网另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：