[实用新型]一种硅晶片的清洗工件有效
| 申请号： | 201820252277.7 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN208062027U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈锡元;朱在峰;田振斌 | 申请（专利权）人： | 扬州伟业创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 225600 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅晶片 吸盘 清洗槽 托板 本实用新型 清洗工件 固定板 固定座 旋转轴 套管 表壁 气泵 清洗槽内部 工件底座 驱动电机 传统的 电机座 连接架 导管 晶片 上套 贴合 冲洗 晃动 清洗 | ||
1.一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽(2)，其特征在于，所述清洗槽(2)底部设置有工件底座(1)，所述清洗槽(2)内部固定有旋转轴(3)，且旋转轴(3)与清洗槽(2)的连接处套接有第一轴承(5)，所述旋转轴(3)上套接固定有套管(4)，所述清洗槽(2)一侧表壁上固定有固定板(6)，且固定板(6)通过电机座(7)固定有驱动电机(8)，所述清洗槽(2)另一侧表壁上固定有固定座(9)，所述固定座(9)上固定有气泵(10)，且气泵(10)上连接有导管(11)，所述套管(4)通过连接架(12)固定有托板(13)，且托板(13)的顶部固定有吸盘(14)，所述清洗槽(2)与旋转轴(3)的连接处焊接有U型架(15)，且U型架(15)与旋转轴(3)的连接处设置有第二轴承(16)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶片的清洗工件，其特征在于，所述套管(4)共设置有三个，且三个套管(4)两两之间间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶片的清洗工件，其特征在于，所述驱动电机(8)通过减速器与旋转轴(3)传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶片的清洗工件，其特征在于，所述驱动电机(8)和气泵(10)关于清洗槽(2)相互对称。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶片的清洗工件，其特征在于，所述气泵(10)通过导管(11)与吸盘(14)相互导通连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
