[实用新型]一种周转上料机构有效
申请号: | 201820251334.X | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN208142145U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 俞宗祥 | 申请(专利权)人: | 苏州卓樱自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 215614 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 移动滑台 片框 安装主体 上料机构 本实用新型 螺栓 传送机构 硅片花篮 推片机构 周转 设备运行效率 侧安装板 设备待机 移动 侧相 | ||
本实用新型公开了一种周转上料机构,主要包括推片机构、第二移动滑台、安装主体、硅片花篮传送机构、第一储片框、第二储片框,以及第一移动滑台。所述推片机构通过螺栓与安装主体上侧相连接,所述第二移动滑台通过螺栓与安装主体下侧安装板相连接,所述硅片花篮传送机构安装于第二移动滑台上侧,所述第一移动滑台安装于第二移动滑台,所述第一储片框、第二储片框安装于第一移动滑台上侧。本实用新型所述周转上料机构具有结构紧凑、设备运行效率高、设备待机时间短等优点。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片花篮的周转上料机构。
背景技术
周转上料机构是一种硅片生产中必不可少的一种机构,目前现有的周转上料机构,体积较大,进一步对生产场地提出更高的要求,而且目前的周转上料机构在生产过程中硅片花篮使用数量较大,这样大大增加了硅片花篮在生产使用中的损耗,限制了生产线的产能。所以有必要根据现有技术,提出一种设备出片储片时间短、硅片花篮使用数量小、硅片花篮损耗小的周转上料机构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够减少设备出片储片机构上料时间,减少硅片花篮使用数量,减少硅片花篮损耗的周转上料机构。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:一种周转上料机构,包括安装主体以及平行设置的第一移动滑台以及第二移动滑台,第二移动滑台设置在安装主体上;第一移动滑台上设有第一储片框和第二储片框,第二移动滑台上设有硅片花篮传送机构;硅片花篮传送机构包括平面旋转机构,平面旋转机构设于第二移动滑台上,竖直翻转机构设于平面旋转机构上,硅片花篮夹具设于竖直翻转机构上;平面旋转机构包括设置在第二移动滑台上的出力轴垂直设置的旋转气缸;竖直翻转机构包括设置在旋转气缸的出力轴上的翻转基座,翻转基座上设有出力轴水平设置的翻转动力装置,硅片花篮夹具包括连接在翻转动力装置的出力轴上的夹具基座,夹具基座上设有放置硅片花篮的框架,框架上设有压紧气缸,压紧气缸的活塞杆端部设有压紧硅片花篮的压紧块;安装主体上设有两个将硅片花篮传送机构中的硅片分别推入第一储片框或第二储片框中的液压推片机构,第一移动滑台上在第一储片框处设有第一升降座以及第一升降动力装置,第一升降座上设有将第一储片框中硅片送出的第一皮带机构,第一移动滑台上在第二储片框处设有第二升降座以及第二升降动力装置,第二升降座上设有将第二储片框中硅片送出的第二皮带机构。
作为一种优选的方案,所述第二移动滑台上在旋转气缸外围设有3个呈正三角形分布的滚轮架,滚轮架顶端设有托举翻转基座的滚轮。
作为一种优选的方案,所述安装主体包括安装架,安装板通过连接脚架安装于安装架底部,所述液压推片机构通过螺栓与安装架上侧相连接,所述第二移动滑台通过螺栓与安装主体下侧安装板相连接。
作为一种优选的方案,所述液压推片机构,包括安装架,该安装架左右俩侧中间处各装有一组推片液压缸,该推片液压缸活塞杆前端各设置有一推片板,推片板上下两端分别设有一根导向杆,导向杆活动穿设在安装架的导向孔中。
作为一种优选的方案,所述第二移动滑台包括第二滑台主体以及第二伺服动力机构。
作为一种优选的方案,所述第一移动滑台包括第一滑台主体以及第一伺服动力机构。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型实现产品在中间过渡花篮与出片储片机构之间的转移,减少了设备出片储片机构的上料时间,同时减少了设备生产中使用的硅片花篮数量,减少了硅片花篮在设备中的夹取及固定,减少了硅片花篮在生产中的损耗,该机构增加了设备运行效率,减少了设备待机时间,提高了厂家生产线的产能。
由于采用伺服动力机构为第一移动滑台、第二移动滑台提供动力,实现了与出片储片机构的精准对接,实现了后一动作(推片转移)的正常安全进行;滑台通过伺服电机控制,精度高,稳定性能好,重复精度较高,运行速度可控,提供了有效的动力保证。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州卓樱自动化设备有限公司,未经苏州卓樱自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820251334.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅舟
- 下一篇:用于承载半导体元件的托盘
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造