[实用新型]一种贴片型的集成电子器件装置

说明书

本实用新型公开了一种贴片型的集成电子器件装置，其结构包括连接件、标识口、保护外壳、外部电极、连接板、第二电极、内部电极、焊接部、合金板、绝缘板、活扣、焊接头，标识口嵌入安装于保护外壳上，连接件与保护外壳相连接，本实用新型一种贴片型的集成电子器件装置，首先将压缩弹簧安装在桁架和按压板之间，将滚珠和保持架安装在一起后嵌入到齿轮之间，将传动齿轮和从动齿轮啮合在一起，在从动齿轮的上方设置一个限位板，需要对焊接头固定时，按压按压板通过按压板上的锯齿使传动齿轮转动起来，从动齿轮也会随之而转动，带动限位板向里移动，将卡扣移出便可以使焊接头完成安装和拆卸，焊接头固定牢固且安装和拆卸方便操作简单。

技术领域

本实用新型是一种贴片型的集成电子器件装置，属于集成电子器件技术领域。

背景技术

随着电子器件变得相对较小，封装可能变得让人特别感兴趣，例如，低k夹层电介质(ILD)材料可以用于代替例如SiO2ILD以减小互连延迟，将低KILD材料引入到硅中可能对高接线密度封装施加新的挑战，具体地，低k互连中固有的弱粘合使得硅更易发生通常可以称为ILD开裂或分层的故障，ILD开裂或分层引起电子器件的故障。

现有技术公开了申请号为CN201520764718.8的一种电子器件，包括：格栅阵列衬底，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；集成电路裸片，所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘；多条键合接线，所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；第一包封层，所述第一包封层在所述集成电路裸片和所述键合接线之上具有第一包封材料；散热器，所述散热器由所述格栅阵列衬底承载于所述第一包封层上方并且与所述第一包封层间隔开；以及第二包封层，所述第二包封层在所述第一包封层之上具有不同于所述第一包封材料的第二包封材料并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中，但是该现有技术焊接头固定不牢固容易脱落，且固定不方便操作复杂。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种贴片型的集成电子器件装置，以解决的现有技术焊接头固定不牢固容易脱落，且固定不方便操作复杂的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种贴片型的集成电子器件装置，其结构包括连接件、标识口、保护外壳、外部电极、连接板、第二电极、内部电极、焊接部、合金板、绝缘板、活扣、焊接头，所述标识口嵌入安装于保护外壳上，所述连接件与保护外壳相连接，所述保护外壳的内部设有合金板，所述保护外壳与绝缘板为一体化结构，所述活扣嵌入安装于连接件中，所述标识口的左侧设有焊接头，所述焊接头与连接件相焊接，所述内部电极与第二电极相连接，所述外部电极的内部设有第二电极，所述外部电极与保护外壳相焊接，所述绝缘板与合金板相贴合，所述活扣位于焊接头的右侧，所述连接板与焊接部相贴合，所述焊接部与内部电极相连接，所述活扣包括桁架、压缩弹簧、滚珠、按压板、保持架、传动齿轮、中心杆、锯齿、限位板、从动齿轮、外框架、固定板，所述固定板与桁架相焊接，所述压缩弹簧与桁架相连接，所述压缩弹簧与按压板为一体化结构，是按压板的上方设有传动齿轮，所述传动齿轮与从动齿轮相啮合，所述滚珠与保持架为一体化结构，所述中心杆嵌入安装于从动齿轮中，所述锯齿与保持架相焊接，所述外框架的内部设有从动齿轮，所述滚珠与传动齿轮相连接，所述压缩弹簧分布于固定板的两侧，所述焊接头尾部两侧设置有卡槽，所述限位板与所述卡槽相匹配。

进一步地，所述内部电极与焊接部相贴合。

进一步地，所述连接件嵌入安装于焊接头中。

进一步地，所述连接件的内部设有从动齿轮。

进一步地，所述标识口是长为5CN,宽为2CM的矩形结构。

进一步地，所述保持架采用不锈钢材质，硬度高不易被腐蚀。

进一步地，所述固定板采用铝合金材质，硬度高不易变形。