[实用新型]一种切割后的硅片的分离装置有效
申请号: | 201820250305.1 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN207752982U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 唐亚忠 | 申请(专利权)人: | 苏州卓樱自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 215614 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 吸水座 置料座 装料框 活动座 喷头 出料皮带机构 出料机构 分离装置 装料机构 吸水孔 切割 升降动力装置 本实用新型 侧边开口 动力机构 硅片传送 上下运动 驱动 开口处 吸水泵 吸水管 下倾斜 吸附 转动 开口 | ||
1.一种切割后的硅片的分离装置,其特征在于:包括装料机构及出料机构,装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置,活动座上设有侧边开口的硅片装料框,硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座;出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座,吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头,吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头,吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构,吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构,吸水座上设有若干吸水孔,各个吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。
2.如权利要求1所述的一种切割后的硅片的分离装置,其特征在于:吸水座下部远离前喷头的一端设有安装杆,安装杆上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环,传动环的下表面与被吸水座吸附的硅片相接触,吸水座上在传动环上方设有相配合的接近开关。
3.如权利要求2所述的一种切割后的硅片的分离装置,其特征在于:所述的出料皮带机构包括设置在吸水座上的与所述动力机构相连接的主动轴,主动轴上套设有主动皮带轮,吸水座上设有两个连线与被吸附硅片的表面平行的被动皮带轮,输送皮带套设在主动皮带轮及两个被动皮带轮上。
4.如权利要求3所述的一种切割后的硅片的分离装置,其特征在于:所述吸水座上在皮带机构和安装杆之间的位置上设有中心位于两被动皮带轮中心连线上的自由转动的输送托轮。
5.如权利要求1-4中任一项所述的一种切割后的硅片的分离装置,其特征在于:所述吸水座上设有两个出料皮带机构。
6.如权利要求1-4中任一项所述的一种切割后的硅片的分离装置,其特征在于:所述动力装置为伺服电机,伺服电机的出力轴通过万向节与主动轴相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造