[实用新型]用于超高热流密度下的热沉有效
| 申请号： | 201820248815.5 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN208635621U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 周文斌;胡学功;张桂英 | 申请（专利权）人： | 中国科学院工程热物理研究所 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开放式通道 超高热流 亲水涂层 热沉 极性分子 热沉基板 补液 高换热性能 发热器件 高可靠性 毛细现象 毛细压力 散热工质 散热 驱动 流动 保证 | ||
1.一种用于超高热流密度下的热沉，其中，包括：
热沉基板，其为发热器件散热，包括：
开放式通道，设置在所述热沉基板的任一板面上，利用毛细现象驱动散热工质沿所述开放式通道流动；以及
亲水涂层，设置在所述开放式通道的表面，该亲水涂层表面生成有极性分子基团，所述亲水涂层和所述极性分子基团提高所述开放式通道的补液能力。
2.根据权利要求1所述的用于超高热流密度下的热沉，其中，所述开放式通道包括N条，N条所述开放式通道并列设置；
其中N≥10。
3.根据权利要求2所述的用于超高热流密度下的热沉，其中，所述开放式通道的排列密度不小于5条/cm。
4.根据权利要求3所述的用于超高热流密度下的热沉，其中：
所述开放式通道的宽度介于10μm至2000μm之间；
所述开放式通道的深度介于10μm至2000μm之间；
两相邻所述开放式通道的间距介于10μm至2000μm之间；
所述亲水涂层的厚度介于20nm至50μm之间。
5.根据权利要求4所述的用于超高热流密度下的热沉，其中：
所述开放式通道的宽度介于200μm至500μm之间；
所述开放式通道的深度介于200μm至1500μm之间；
两相邻所述开放式通道的间距介于200μm至500μm之间。
6.根据权利要求1所述的用于超高热流密度下的热沉，其中，所述开放式通道的横截面为矩形、梯形、三角形、圆弧形或不规则图形。
7.根据权利要求1所述的用于超高热流密度下的热沉，其中，所述热沉基板的导热系数不小于20W/m·K。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院工程热物理研究所，未经中国科学院工程热物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820248815.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带预冷器的双冷却式热管换热系统
- 下一篇：密闭式地下储热功能装置
