[实用新型]一种易散热印刷电路板

说明书

本实用新型公开一种易散热印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部四角相互对称安装有四组制冷片，四组所述制冷片的顶部通过导热硅胶固定安装有散热翅片，所述电路板本体的内部中段固定安装有散热外壳，所述散热外壳的四周相互对称开设有四组通风口，四组所述通风口的内部设有散热器，所述散热外壳的内部通过紧固螺栓贯穿于散热外壳的顶部表面螺纹连接于安装架的四角，通过启动马达带动叶轮将电路板本体内部散出的热量及时的排出，通过安装的马达带动叶轮和制冷片双重散热系统可以快速的将印刷电路板热量及时排出，提高电路板的使用寿命；该该易散热印刷电路板，结构简单，便于散热，制作成本低，适合推广和普及。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种易散热印刷电路板。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。中国专利CN203225947U公开了一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），该印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。

中国专利CN103037619A公开了一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。现有印刷电路板组件不易散热，容易造成电子元件过热损坏或失灵，为此，提出一种易散热印刷电路板。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种易散热印刷电路板，结构简单，便于散热，制作成本低，适合推广和普及，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易散热印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部四角相互对称安装有四组制冷片，四组所述制冷片的顶部通过导热硅胶固定安装有散热翅片，所述电路板本体的内部中段固定安装有散热外壳，所述散热外壳的四周相互对称开设有四组通风口，四组所述通风口的内部设有散热器，所述散热外壳的内部通过紧固螺栓贯穿于散热外壳的顶部表面螺纹连接于安装架的四角，所述安装架的内部底端焊接有马达，所述马达的顶部输出轴与叶轮的内部输入端传动连接，所述叶轮的正上方和安装架的顶部交接处开设有散热孔。

优选的，所述制冷片的型号为C2405-6P2062半导体制冷片，且制冷片的外形尺寸为20mm*20mm。

优选的，所述散热孔的数量至少为二十组，且散热孔为等距圆周分布。

优选的，所述散热孔的外部出风口和散热外壳的顶部表面交接处焊接有滤网板。

优选的，所述马达的外部套接有集尘线圈。

优选的，所述通风口的孔径大小与散热器的外部尺寸相互匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过导热硅胶导引到铝合金制成的散热翅片将热量排出，通过启动马达带动叶轮将电路板本体内部散出的热量及时的排出，通过安装的马达带动叶轮和制冷片双重散热系统可以快速的将印刷电路板热量及时排出，提高电路板的使用寿命；该该易散热印刷电路板，结构简单，便于散热，制作成本低，适合推广和普及。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型散热外壳的内部剖视图；