[实用新型]一种便于芯片装配的粉盒有效
申请号: | 201820246614.1 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN207833226U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 朱池明 | 申请(专利权)人: | 珠海拓普达打印耗材有限公司 |
主分类号: | G03G15/08 | 分类号: | G03G15/08;G03G21/16 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 519070 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉盒 垫板 芯片固定 芯片装配 回弹 卡爪 本实用新型 安装通孔 尾部挡板 限位销柱 芯片 垂直设置 节能环保 连接尾部 芯片组装 装配效率 组件包括 挡板 平直面 上表面 平直 适配 销柱 拆卸 制作 | ||
1.一种便于芯片装配的粉盒,包括粉盒本体、芯片固定组件、芯片;其特征在于:所述粉盒本体的端部设有芯片固定组件,所述芯片固定组件包括回弹卡爪、垫板、尾部挡板、限位销柱,所述回弹卡爪设于粉盒本体前端,其两端分别设有垫板;所述垫板为垂直设置于粉盒本体上的平直板块,其上设有限位销柱,其尾部连接尾部挡板,其前侧是回弹卡爪;所述垫板上表面为平直面;所述尾部挡板高度高于垫板高度;
所述回弹卡爪垂直设于粉盒本体之上,其顶部边沿向内侧延伸出卡爪,其底部设有除料槽;
所述芯片上设有两个圆形的安装通孔,安装通孔与限位销柱连接相适配,所述芯片的安装通孔套设于限位销轴之上。
2.如权利要求1所述的便于芯片装配的粉盒,其特征在于:所述回弹卡爪为两个,分别设于粉盒本体前端。
3.如权利要求2所述的便于芯片装配的粉盒,其特征在于:两个回弹卡爪之间还设有前挡板,所述前挡板为垂直设于粉盒之上的平直板块。
4.如权利要求1-3中任一所述的便于芯片装配的粉盒,其特征在于:所述回弹卡爪上端面内侧为圆弧面。
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