[实用新型]可携式电子设备保护套结构有效

专利信息
申请号: 201820245632.8 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN207949185U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 林家豪 申请(专利权)人: 林家豪
主分类号: A45C11/00 分类号: A45C11/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;唐文波
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 底板 可携式电子设备 玻璃基板 容置槽 保护套结构 容置空间 框体 凸缘 孔洞 本实用新型 塑料薄膜 软质框体 体内周缘 硬质底板 质感效果 嵌合槽 图样 抗刮 嵌合 容置 透孔 背面 增设
【权利要求书】:

1.一种可携式电子设备保护套结构,其特征在于,包括:一底板,其表面设有至少一孔洞;一框体,连接于该底板,其设有至少一透孔;该框体与该底板共同形成一容置空间,该底板相反该容置空间之侧,与该框体共同形成一容置槽;一玻璃基板,系对应该容置槽之形状;及一塑料薄膜,介于该底板与该玻璃基板之间,该塑料薄膜与该玻璃基板之间具有一第一黏胶层,且该塑料薄膜与该底板之间具有一第二黏胶层,而呈相黏结设置于该容置槽中。

2.如权利要求1所述之可携式电子设备保护套结构,其中,该底板系为硬质之材质制成,且其周缘设有一凸缘;该框体系为软质材质制成,该框体内周缘设有一嵌合槽与该凸缘相互嵌合。

3.如权利要求1所述之可携式电子设备保护套结构,其中,该底板为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯材质制成。

4.如权利要求1所述之可携式电子设备保护套结构,其中,该框体为热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚胺酯、热塑性弹性体、聚丙烯材质制成。

5.如权利要求1所述之可携式电子设备保护套结构,其中,该玻璃基板表面设有至少一第一对应孔对应该孔洞及该塑料薄膜表面设有至少一第二对应孔对应该孔洞。

6.如权利要求1或2所述之可携式电子设备保护套结构,其中,该第一黏胶层为OCA光学胶、该第二黏胶层为硅胶。

7.如权利要求1或2所述之可携式电子设备保护套结构,其中,该玻璃基板之贴合高度不超过该容置槽之深度。

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