[实用新型]结构线切割硅片的自动配砂系统

说明书

本实用新型涉及一种结构线切割硅片的自动配砂系统。其包括：控制单元；搅拌装置，与控制单元电连接，搅拌装置包括一级搅拌桶和位于一级搅拌桶顶部的一级搅拌电机，一级搅拌电机接收控制单元输出的信号运转；自动落砂装置，与控制单元电连接，自动落砂装置包括用于存放碳化硅微粉的料斗、和用于接收控制单元输出的信号以驱动料斗振动、以使位于料斗内的碳化硅微粉落入导料槽内的电磁振动装置，料斗的底部具有导料槽，且电磁振动装置位于料斗的一侧；以及装液桶，装液桶与搅拌装置之间设置有用于接收控制单元输出的信号以将装液桶内的切割液抽送至一级搅拌桶内的空压机。采用上述自动配砂系统能够提高砂液的配比精度。

技术领域

本实用新型涉及硅片线切割技术领域，特别是涉及一种结构线切割硅片的自动配砂系统。

背景技术

应用结构线将硅锭切割成硅片时，需要使用砂浆来辅助切割。砂浆通常是由碳化硅微粉和切割液按一定量的比例混合而成。传统的配砂方式是通过人工方法将砂倒入搅拌桶中。然而，采用人工倒料的方法对量不易把控，造成砂液配比不合理，影响了硅片切割质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对如何提高砂液配比精度的问题，提供一种能够提高砂液配比精度的结构线切割硅片的自动配砂系统。

一种结构线切割硅片的自动配砂系统，包括：

控制单元；

搅拌装置，与所述控制单元电连接，所述搅拌装置包括一级搅拌桶和位于所述一级搅拌桶顶部的一级搅拌电机，所述一级搅拌电机接收所述控制单元输出的信号运转；

自动落砂装置，与所述控制单元电连接，所述自动落砂装置位于所述搅拌装置的一侧，所述自动落砂装置包括用于存放碳化硅微粉的料斗、和用于接收所述控制单元输出的信号以驱动所述料斗振动、以使位于所述料斗内的碳化硅微粉落入所述导料槽内的电磁振动装置，所述料斗的底部具有导料槽，且所述电磁振动装置位于所述料斗的一侧；

以及装液桶，位于所述搅拌装置的另一侧，所述装液桶与所述搅拌装置之间设置有用于接收所述控制单元输出的信号以将所述装液桶内的切割液抽送至所述一级搅拌桶内的空压机。

与传统的配砂方式相比，上述结构线切割硅片的自动配砂系统中，控制单元能够控制搅拌装置、自动落砂装置以及空压机的操作，实现碳化硅微粉和切割液的精确配置和实时监控，从而精确控制砂浆的总量，减少浪费和配比不准确的现象。因此，采用本实用新型的结构线切割硅片的自动配砂系统能够提高砂液的配比精度。

在其中一个实施例中，所述搅拌装置还包括与所述一级搅拌桶管道相连通的若干个二级搅拌桶、以及分别位于所述二级搅拌桶顶部的若干个二级搅拌电机，所述若干个二级搅拌桶与所述若干个二级搅拌电机一一对应。

在其中一个实施例中，所述一级搅拌桶与所述若干个二级搅拌桶通过主管道以及若干个支管道相连通，所述若干个二级搅拌桶与所述若干个支管道一一对应。

在其中一个实施例中，还包括用于将所述一级搅拌桶内的砂浆抽送至所述主管道内的第一电机。

在其中一个实施例中，每个支管道上设置有用于接收所述控制单元输出的信号以开关的第一电磁阀。

在其中一个实施例中，所述主管道的末端设置有用于接收所述控制单元输出的信号以开关的第二电磁阀。

在其中一个实施例中，所述一级搅拌桶与所述二级搅拌桶的底部均呈圆弧型。

在其中一个实施例中，所述搅拌装置还包括搅拌桨，所述搅拌桨包括两排桨叶，且靠近所述一级搅拌桶的底部的一排桨叶与所述一级搅拌桶的圆弧型底部相适配，靠近所述二级搅拌桶的底部的一排桨叶与所述二级搅拌桶的圆弧型底部相适配。

在其中一个实施例中，所述料斗的底部安装有用于承载所述电磁振动装置的座板。