[实用新型]一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机

说明书

一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机，涉及表面贴装技术领域，钢网包括网框和网膜，网膜上设有多个用于锡膏沉积的网孔，所述网框的一组相对边框设有印刷机的两个钢网托架相配合的开槽，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面，钢网的网膜下沉到两个钢网托架底部，以适应更大尺寸的印制电路板，保证印制电路板与网膜的贴合，减少生产成本，适用于大规模生产。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)领域，具体来讲涉及一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机。

背景技术

随着系统设备功能和性能的不断提高，系统中的重要硬件组成部分印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的元器件密集度越来越高，印制电路板上面的表面贴装器件越来越密集，并且数量也越来越多，不可能再通过手工工艺来进行制造。目前对于这种具有较大表面贴装器件的印制电路板，一般都采用SMT技术，由机器通过一系列工序完成整个SMT环节。其中SMT工序的首个环节就是锡膏印刷环节，在锡膏印刷环节中，需要采用锡膏印刷机和钢网协同完成印制电路板的锡膏印刷过程。

钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil)，它是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是印刷机采用这种专用模具，将准确数量的锡膏转移到空印制电路板上需要表面贴装器件的准确位置，即对应的焊盘上。如图1和图2所示，常规的钢网一般为正方形，由四边形的金属网框1和张贴于网框1底部的网膜2组成，其中网膜2中间有开孔区3，开孔区开设有多个网孔4，开孔区3为印刷机印刷锡膏的区域，通过这些网孔4，锡膏可以准确沉积到印制电路板对应的表贴器件焊盘上。

如图3所示，用于印制电路板锡膏印刷的印刷机一般具有两个L型钢网托架5，钢网托架5一般在印刷机的左右两侧且相对设置，两个钢网托架5所在平面与印制电路板6进板方向垂直。钢网放置于两个L型的钢网托架5上面，印刷机通过检测定位等自动装置会将印制电路板6推送到钢网下方，且印制电路板6位于两个钢网托架5之间，使印制电路板6和钢网的网膜2紧密贴合，同时准确定位网膜2上的网孔4和印制电路板6上的表贴器件焊盘的位置，便于印刷机后面能将锡膏准确的印刷到印制电路板6表贴器件焊盘上。

目前，业界使用的绝大多数印刷机的左右钢网托架5的位置是固定的，两个钢网托架5中间的距离不能调整，能承载的钢网最大尺寸是有限的，例如比较常用的印刷机左右钢网托架5之间最大间距是730mm，能承载的最大钢网的网框1最宽为730mm，而两个L型钢网托架5之间的最小距离通常为650mm。

如图3所示，由于在进行印制电路板6的锡膏印刷时，印制电路板6需要紧密贴合到钢网的网膜2，并且常规钢网的网膜2贴在网框1的底面，因此印制电路板6需要安置在两个钢网托架5之间，也就是印制电路板6的尺寸需要小于650mm。

但实际上电子产品的印制电路板形状丰富多样，特别是大型设备，如通信设备和服务器等，印制电路板尺寸往往非常大，长边超过650mm甚至达到1m，如图6和图7所示，对于这类大尺寸印制电路板6，如果采用常规的印刷机及钢网，印制电路板6将无法安置在钢网的两个钢网托架5之间。如图4所示，即印制电路板6只能设置在两个钢网托架5的下方，无法和钢网的网膜2紧密贴合，就无法实现SMT的第一步锡膏印刷工序。但是如果针对每一个尺寸都设置对应的印刷机，成本较高，也不利于大规模生产。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机，能够钢网的网膜下沉到两个钢网托架底部，以适应任何尺寸的印制电路板，保证印制电路板与网膜的贴合，减少生产成本，适用于大规模生产。

为达到以上目的，本实用新型采取一种用于印刷印制电路板的钢网，包括网框和网膜，网膜上设有多个用于锡膏沉积的网孔，所述网框的一组相对边框设有与印刷机的两个钢网托架相配合的开槽，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面。