[实用新型]一种便于散热的发光二极管

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的发光二极管，包括底座，所述底座的上端设有透明封装，所述底座的内部插接有引线架，所述透明封装的内部设有LED芯片，所述LED芯片的下端设有散热片，所述散热片的上端设有承接槽，所述散热片与LED芯片的连接处设有导热层，所述散热片的下部设有散热孔。通过在底座的内部贯穿设有散热片，并通过导热层将散热片与LED芯片连接，可以将LED芯片产生的热量快速传递到外界，增加散热效率，在散热片与LED芯片的连接处设有圆弧形承接槽，同时在散热片的下部设有散热孔，在不影响LED芯片的正常发光的同时增加了LED芯片与散热片的接触面积，增加了导热量，且加快的散热速度。

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种便于散热的发光二极管。

背景技术

发光二极管是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点。由于发光二极管的工作温度高，热量极易累积在发光二极管芯片内，倘若无法及时将发光二极管芯片内的废热排出，则会降低发光二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁。而现有发光二极管的封装结构中，发光二极管芯片主要设置于导线架上，其工作时产生的热量主要通过导线架传导出去，而这种散热方式仅发光二极管芯片的底面与导线架接触，散热面积小，效果不佳。为此，我们提出一种便于散热的发光二极管，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的发光二极管，在不影响二极管的正常发光的前提下增加二极管与散热片的接触面积，增加导热量和导热速率，增加散热渠道，及时有效的散热，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的发光二极管，包括底座，所述底座的上端设有透明封装，所述底座的内部和透明封装的下端设有相互匹配的螺纹插槽和螺纹段，所述底座的内部插接有引线架，所述透明封装的内部设有LED芯片，所述LED芯片的两端分别设有阳极杆和阴极杆，所述LED芯片的下端设有散热片，所述散热片的上端设有承接槽，所述散热片与LED芯片的连接处设有导热层，所述散热片的下部设有散热孔。

优选的，所述底座设置为陶瓷底座，且所述透明封装设置为环氧树脂封装。

优选的，所述引线架设有两组，且所述引线架贯穿底座分别与阳极杆和阴极杆连接。

优选的，所述承接槽设置为圆弧形，且所述承接槽的尺寸设置为LED芯片的四分之一。

优选的，所述导热层设置为导热硅脂层。

优选的，所述散热孔设置在底座的下方，且所述散热孔均匀部分在散热片的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过在底座的内部贯穿设有散热片，并通过导热层将散热片与LED芯片连接，该组合结构可以将LED芯片产生的热量快速传递到外界，增加散热效率；

2、通过在散热片与LED芯片的连接处设有圆弧形承接槽，同时在散热片的下部设有散热孔，该组合结构在不影响LED芯片的正常发光的同时增加了LED芯片与散热片的接触面积，增加了导热量，且加快的散热速度；

3、本实用新型结构简单，有效增加了内部的散热速度，降低因内部温度过高而对LED芯片造成的损害，增加LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热片的结构示意图；

图3为本实用新型的承接槽的结构示意图。

图中：1底座、2透明封装、3螺纹插槽、4螺纹段、5引线架、6LED芯片、7阳极杆、8阴极杆、9散热片、10承接槽、11导热层、12散热孔。