[实用新型]一种发光二极管生产用固晶机焊头有效
申请号: | 201820235900.8 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207818526U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 李成 | 申请(专利权)人: | 东莞市星照电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;B23K37/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 螺纹导向轴 手柄 导电嘴 过渡套 焊头 发光二极管 焊枪焊头 金属外壳 陶瓷内套 固晶机 过渡件 焊接座 上螺纹 本实用新型 定位垫片 防滑螺钉 使用寿命 陶瓷材料 装置使用 紫铜喷嘴 焊枪 上表面 内壁 水冷 下端 镶嵌 生产 替代 | ||
本实用新型公开了一种发光二极管生产用固晶机焊头,包括焊接座和螺纹导向轴,所述焊接座的内部上螺纹连接有螺纹导向轴,所述螺纹导向轴的下端通过定位垫片连接有导电嘴,所述导电嘴镶嵌在陶瓷内套的内部,所述陶瓷内套的外表面固定安装有金属外壳,所述金属外壳的两侧面上还设置有旋转过渡套,所述旋转过渡套的上表面固定安装有防滑螺钉,所述旋转过渡套的外表面设置有手柄过渡件,所述手柄过渡件的内壁上螺纹连接有手柄,解决了焊枪焊头清理困难等问题,且整个装置使用陶瓷材料的导电嘴来替代常规焊枪的水冷紫铜喷嘴,使焊枪焊头一次连续工作时间得到了很大的延长,延长了焊头的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及发光二极管生产领域,具体为一种发光二极管生产用固晶机焊头。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等,但是现有的固晶机焊头还存在以下不足之处:
例如,申请号为201320523687.8,专利名称为一种固晶机焊头的实用新型专利:
其装有固晶臂的压碟装置可随旋转马达转动的同时,通过金属碟片被夹在轴承的间隙中还能够随着移动马达带动第二滑块移动而上下移动,也就是沿Z轴移动,实现了预定功能,且克服了花键固晶焊头的缺陷,有效降低成本,减小振动。
但是,现有的发光二极管生产用固晶机焊头存在以下缺陷:
(1)现有的固晶机焊枪结构为一体化结构设计,导致焊接头清洗比较困难,从而降低了焊头内部堆积的焊接物较多,降低了焊接效率;
(2)现有的固晶机焊头在单位时间内飞溅在喷嘴上的粘附量较多,导致焊枪一次连续工作时间较短,使得焊头的使用缩短。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种发光二极管生产用固晶机焊头,能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种发光二极管生产用固晶机焊头,包括焊接座和螺纹导向轴,所述焊接座的内部上螺纹连接有螺纹导向轴,所述螺纹导向轴的下端通过定位垫片连接有导电嘴,所述导电嘴镶嵌在陶瓷内套的内部,所述陶瓷内套的外表面固定安装有金属外壳,所述导电嘴的上表面还固定安装有陶瓷分流环,所述陶瓷分流环的内壁上轴向连接有连接杆,所述连接杆的上端通过限位块与焊接座内壁相连接,所述金属外壳的两侧面上还设置有旋转过渡套,所述旋转过渡套的上表面固定安装有防滑螺钉,所述旋转过渡套的外表面设置有手柄过渡件,所述手柄过渡件的内壁上螺纹连接有手柄。
进一步地,所述焊接座的右侧面上还垂直连接有驱动电机。
进一步地,所述导电嘴的两侧面上还固定安装有多普勒激光振动仪。
进一步地,所述导电嘴的轴向端还轴向连接有导嘴管道。
进一步地,所述导嘴管道镶嵌在螺纹导向轴的内壁上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型的固晶机焊头,使用陶瓷材料的导电嘴来替代常规焊枪的水冷紫铜喷嘴,使焊枪焊头一次连续工作时间得到了很大的延长,通过过盈方式在陶瓷内套外壁上增加一个金属外壳,使陶瓷内套始终受到一个由外向内的均匀压应力,因陶瓷抵抗压应力的能力远远大于其抵抗拉应力的能力,这种结构的复合喷嘴可以大幅度提高陶瓷内芯的抗冲击性能,延长喷嘴的使用寿命;
(2)本实用新型的固晶机焊头,在焊枪结构设计中引入了旋转过渡套,当焊枪喷嘴处粘附很多飞溅需要进行清理时,只需旋转手柄,就可以将焊枪清理干净,清枪完成后,旋转手柄,使喷嘴至焊接位置即可,解决了焊枪焊头清理困难等问题。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市星照电子有限公司,未经东莞市星照电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820235900.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种准分子激光退火腔室
- 下一篇:一种应用于LED芯片的自动检测机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造