[实用新型]背贴式LED灯

说明书

本实用新型公开一种背贴式LED灯，其中，该灯壳的底面凹设有开口朝下的灯杯，该灯杯的底部安装有LED晶片，LED晶片与上述小焊盘端子和大焊盘端子分别导通连接；该小焊盘端子包括有小焊盘连接部和小焊盘引脚，大焊盘端子包括有大焊盘连接部和大焊盘引脚，小焊盘连接部和大焊盘连接部均露出灯杯的底面，大焊盘引脚和小焊盘引脚分别从灯壳的两侧中部水平向外延伸出，大焊盘引脚的底面具有大焊盘焊接面，小焊盘引脚的底面具有小焊盘焊接面。通过设计一种背贴式LED灯，小焊盘引脚底面的小焊盘焊接面和大焊盘引脚底面的大焊盘焊接面焊接在PCB板的背面，从而使LED灯与其它控制元件均设置在PCB板的背面，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。

技术领域

本实用新型涉及LED光源模组领域技术，尤其是指一种背贴式LED灯。

背景技术

传统的LED灯的小焊盘端子20'和大焊盘端子30'均设置在灯壳10'的底部，从而只能焊接在PCB板81'的正面，如图一所示：LED灯和反射板82'均设置在PCB板81'的正面上，面膜83'设置在反射板82'的上表面并封盖住反射板82'的光源通道821'，PCB板81'的背面设置有其它控制元件84'。此类LED灯和控制元件84'需在PCB板81'的双面就行贴片，其加工工艺复杂，增加了生产成本，且LED灯中的出光胶体50'比较厚，面膜83'上显示的图形不均匀。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种背贴式LED灯，其通过将LED灯设置在PCB板的背面，只需一面贴片，有效解决了现有之加工工艺复杂，生产成本高和面膜上显示的图形不均匀的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种背贴式LED灯，包括有灯壳以及设置于灯壳上的小焊盘端子和大焊盘端子，其中，该灯壳的底面凹设有开口朝下的灯杯，该灯杯的底部安装有LED晶片，LED晶片与上述小焊盘端子和大焊盘端子分别导通连接；该小焊盘端子包括有一体成型连接的小焊盘连接部和小焊盘引脚，大焊盘端子包括有一体成型连接的大焊盘连接部和大焊盘引脚，小焊盘连接部和大焊盘连接部均露出灯杯的底面，大焊盘引脚和小焊盘引脚分别从灯壳的两侧中部水平向外延伸出，大焊盘引脚的底面具有大焊盘焊接面，小焊盘引脚的底面具有小焊盘焊接面。

作为一种优选方案，所述灯壳的一端顶部凹设有三角形凹槽，该三角形凹槽靠近大焊盘端子。

作为一种优选方案，所述灯杯内填充有出光胶体，该出光胶体封盖住上述LED晶片。

作为一种优选方案，所述LED晶片位于大焊盘连接部底面，小焊盘端子通过键合线与LED晶片的正极电性连接，大焊盘端子通过键合线与LED晶片的负极电性连接。

作为一种优选方案，所述LED晶片通过一导电固晶胶固定在大焊盘连接部底面，该导电固晶胶与LED晶片底部的负极电性连接，小焊盘端子通过键合线与LED晶片顶部的正极电性连接。

作为一种优选方案，所述小焊盘连接部与小焊盘引脚之间的连接处开设有第一通孔，该第一通孔一部分埋于灯壳内，另一部外露于灯壳外。

作为一种优选方案，所述大焊盘连接部与大焊盘引脚之间的连接处开设有第二通孔，该第二通孔一部分埋于灯壳内，另一部外露于灯壳外。

作为一种优选方案，所述大焊盘引脚的外端面凸设有一凸部。

作为一种优选方案，所述小焊盘引脚的外端面凹设有弧形缺口。

作为一种优选方案，所述LED晶片为发光二极管本体芯片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：