[实用新型]用于剪切外壳电镀线的刀具有效
| 申请号: | 201820231029.4 | 申请日: | 2018-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN208099191U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 郭伟;丁雪龙 | 申请(专利权)人: | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;刘海 |
| 地址: | 214035 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电镀线 导槽 导块 底板 本实用新型 弹簧固定块 手柄 剪切 上端 刀片 瓷体 刀具 毛刺 安装手柄 连接弹簧 上下活动 陶瓷外壳 转动设置 断面处 固定块 手柄座 弹簧 剪断 连筋 凸块 破损 | ||
本实用新型涉及一种用于剪切外壳电镀线的刀具,包括底板,其特征是:在所述底板上安装手柄座和导块,手柄座的上端转动设置手柄;在所述导块上设置导槽,导槽中设置能够沿导槽上下活动的刀片,刀片的上端连接弹簧固定块,在弹簧固定块和导块之间设置弹簧;在所述手柄上设置能够与弹簧固定块接触的凸块。本实用新型解决了电镀线剪断过程中电镀线与陶瓷外壳间的断面处瓷体容易破损、瓷体上的连筋余留长度偏长和存在毛刺的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种刀具,尤其是一种用于剪切外壳电镀线的刀具,属于集成电路的封装工具技术领域。
背景技术
目前,封装高可靠性集成电路,需要使用大量的CSOP或CFP型式的陶瓷外壳,而这两种外壳在制备过程中,其键合指和外部引线需要进行电镀涂覆镍/金等。为了保证电镀工艺的顺利进行,一般需要在外壳的顶端部位留有电镀连筋;而此连筋在后期封装过程中又需要进行剪断处理。但目前剪断电镀线的方法通常采用剪刀手工剪断,容易出现电镀线与陶瓷结合部损伤问题;容易产生外观异常和质量隐患。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种用于剪切外壳电镀线的刀具,解决电镀线剪断过程中电镀线与陶瓷外壳间的断面处瓷体容易破损、瓷体上的连筋余留长度偏长和存在毛刺的问题。
按照本实用新型提供的技术方案,一种用于剪切外壳电镀线的刀具,包括底板,其特征是:在所述底板上安装手柄座和导块,手柄座的上端转动设置手柄;在所述导块上设置导槽,导槽中设置能够沿导槽上下活动的刀片,刀片的上端连接弹簧固定块,在弹簧固定块和导块之间设置弹簧;在所述手柄上设置能够与弹簧固定块接触的凸块。
进一步地,在所述导块的底端设置凸台,凸台用于支撑外壳电镀连筋。
进一步地,所述导块通过螺栓固定在底板。
本实用新型所述用于剪切外壳电镀线的刀具,能够解决目前用普通剪刀剪断电镀线的不足,解决电镀线剪断过程中,电镀线与陶瓷外壳间的断面处瓷体容易破损、瓷体上的连筋余留长度偏长和存在毛刺的问题。本实用新型刀具小巧,易于操作;剪断连筋后,断面无毛刺,且不会损伤外壳瓷体,余留连筋长度小于0.5mm,符合规范要求。
附图说明
图1为本实用新型所述用于剪切外壳电镀线的刀具的主视图。
图2为本实用新型所述用于剪切外壳电镀线的刀具的侧视图。
图3 为本实用新型所述用于剪切外壳电镀线的刀具的俯视图。
图4为所述导块的主视图。
图5为所述导块的侧视图。
图6为所述导块的俯视图。
附图标记说明:1-底板、2-手柄座、3-导块、4-手柄、5-导槽、6-刀片、7-弹簧固定块、8-弹簧、9-凸块、10-凸台。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1-图3所示,本实用新型所述用于剪切外壳电镀线的刀具包括底板1,底板1上安装手柄座2和导块3,手柄座2的上端转动设置手柄4,导块3通过螺栓固定在底板1上;如图4-图6所示,在所述导块3上设置导槽5,导槽5中设置能够沿导槽5上下活动的刀片6,刀片6的上端连接弹簧固定块7,在弹簧固定块7和导块3之间设置弹簧8;在所述手柄4上设能够与弹簧固定块7接触的凸块9,手柄4在转动过程中,凸块9与弹簧固定块7接触压迫弹簧固定块7向下移动,使刀片6下移以切断外壳电镀连筋。
如图4-图6所示,在所述导块3的底端设置凸台10,凸台10用于支撑外壳电镀连筋。
本实用新型所述用于剪切外壳电镀线的刀具工作过程如下:
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