[实用新型]IC框架散热片结构

说明书

本实用新型涉及一种散热片，具体的说是IC框架散热片结构，属于散热片结构技术领域。其包括散热片本体，散热片本体两端部四角折弯形成折弯部，折弯部上端面设有用于与散热片定位叠加连接的连接凸块，散热片本体上端面和折弯部连接部位中部设有向上凸起的凸棱，凸棱中心的棱边与上部散热片本体的接触为线接触，凸棱棱边两侧为斜面。本实用新型结构简单、紧凑、合理，提高铁材质的散热片与封装树脂之间的结合力，提高散热片铜镀层与焊锡的结合力，提高产品的结构稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，具体的说是IC框架散热片结构，属于散热片结构技术领域。

背景技术

现有技术中，IC框架散热片的制作工艺过程是：首先在散热片表面镀铜，镀铜完成后再冲压成型，冲压成型后散热片侧面切断面是铁材质，封装时铁材质端面与树脂的结合力偏小，导致产品在后续的使用中经常失效。如果采用先镀铜后冲压的加工方式，很难保证冲压过程中不伤到镀层，镀层受挤压后与焊锡的结合力也会下降。同时，散热片后电镀时因散热片叠片问题没解决，电镀时容易发生镀不上或电镀层不均匀的现象，严重影响散热片与焊锡的结合力，故先冲压再电镀的工艺很少采用。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种IC框架散热片结构，提高铁材质的散热片与封装树脂之间的结合力，提高散热片铜镀层与焊锡的结合力，提高产品的结构稳定性。

按照本实用新型提供的技术方案，IC框架散热片结构包括散热片本体，散热片本体两端部四角折弯形成折弯部，折弯部上端面设有用于与散热片定位叠加连接的连接凸块，其特征是：所述散热片本体上端面和折弯部连接部位中部设有向上凸起的凸棱，凸棱中心的棱边与上部散热片本体的接触为线接触，凸棱棱边两侧为斜面。

进一步的，散热片本体两侧设有凹槽，凹槽内设有凸出散热片本体侧面的倒扣板。

进一步的，散热片本体外表面均设有铜电镀层。

进一步的，散热片本体采用铁材料制作。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点：

本实用新型结构简单、紧凑、合理，提高铁材质的散热片与封装树脂之间的结合力，提高散热片铜镀层与焊锡的结合力，提高产品的结构稳定性。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型主视图。

图3为多个散热片叠加结构示意图。

附图标记说明：1-散热片本体、2-折弯部、3-连接凸块、4-凸棱、5-凹槽、6-倒扣板。

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述：

如图1~3所示，本实用新型主要包括采用铁材料制作的散热片本体1，散热片本体1两端部四角折弯形成折弯部2，折弯部2上端面设有用于与散热片定位叠加连接的连接凸块3。

为了保证电镀溶液能够进入叠加的散热片中间，保证电镀效果。所述散热片本体1上端面和折弯部2连接部位中部设有向上凸起的凸棱4，凸棱4中心的棱边与上部散热片本体的接触为线接触，散热片进行上下叠加时，上下散热片之间会保留一定的间隙，凸棱4棱边两侧为便于电镀溶液的流淌的斜面。

为了在散热片封装时增加与树脂的结合力，所述散热片本体1两侧设有凹槽5，凹槽5内设有凸出散热片本体1侧面的倒扣板6。

所述散热片本体1外表面均设有铜电镀层，保证了散热片本体1与封装树脂的结合力。

本实用新型在散热片本体上端面和折弯部连接部位中部设有向上凸起的凸棱，凸棱与上部散热片本体的接触为线接触，凸棱两侧的斜面便于电镀溶液的流淌，保证电镀溶液能够进入叠加的散热片中间，保证电镀效果。散热片本体两侧设有凸出散热片本体侧面的倒扣板，增加了散热片与树脂的结合力。本实用新型提高铁材质的散热片与封装树脂之间的结合力，提高散热片铜镀层与焊锡的结合力，提高产品的结构稳定性。