[实用新型]薄型化扼流器有效
申请号: | 201820222067.3 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN207909876U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 曾彦豪;黄世颖;彭宥轩;徐伟智;王苇霖;黄文冠 | 申请(专利权)人: | 希华晶体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04;H01F5/00 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性体 薄型化 扼流器 本实用新型 电路电连接 螺旋状 沟渠 行动电子装置 相反设置 可携式 内环面 凹陷 整合 | ||
本实用新型提供一种薄型化扼流器,是能与一电路电连接,其包含一薄片、一磁性体,及至少一线圈。该薄片包括两相反设置的平面、一定义出一填置空间的内环面,与至少一自该两平面其中一者朝该两平面其中另一者凹陷并围绕该填置空间的螺旋状沟渠。该磁性体填置于该填置空间。该线圈填置于该螺旋状沟渠并与该电路电连接,其将线圈与磁性体整合在单一薄片内使扼流器薄型化以满足可携式行动电子装置的需求。在本实用新型中,该磁性体具有一第一高度(H1),该线圈具有一第二高度(H2),且H1>H2。
技术领域
本实用新型是涉及一种扼流器(choke),特别是涉及一种薄型化扼流器。
背景技术
扼流器是一种用来减弱电路里高频电流的低阻抗线圈。基于其具备有低阻抗与耐大电流等特性,因而常被应用在电子设备的电源供应器。
美国第2013/0106562A1早期公开号发明专利案(以下称前案)公开一种可被安装(mounted)在一电路板10上的磁芯电感器1及其制法。参阅图1,该磁芯电感器1包括一对彼此间隔设置的引脚(leads)11、一线圈12,及一电感体(inductor body)13。该线圈12具有一内端121、依序彼此衔接的多个弯曲段123,及一外端122。该线圈12的内端121与外端122是分别被焊接(weld)于该对引脚11,且所述弯曲段123的第一个弯曲段123与最后一个弯曲段123是分别衔接于该内端121与该外端122。该电感体13是封装该线圈12与部分该对引脚11,以令该对引脚11局部裸露出可供安装于该电路板10上的部位。
参阅图2,该磁芯电感器1的制法是先将一长条状空白导片(图未示)的一端焊接于一导线架110的两个悬臂部111的其中一者的一自由端112。后续,将该长条状空白导片卷绕(wind)成如图2所示的线圈12,以令焊接于该导线架110的该其中一悬臂部111的自由端112的该长条状空白导片的该端成为该线圈12的该内端121。接着,令该长条状空白导片的另一端焊接于该导线架110的该两悬臂部111的其中另一者的一自由端112,以使焊接于该导线架110的该其中另一悬臂部111的自由端112的该长条状空白导片的该另一端成为该线圈12的该外端122。进一步通过加热的手段使该线圈12的所述弯曲段123束缚在一起。于完成焊接、卷绕与束缚等步骤后,将焊接有该线圈12的导线架110放置于一压制机构(图未示)的一矩形模具(图未示)内,并于该矩形模具内填充一含有树脂(resin)、润滑剂(lubricant)、填充剂(filler)、铁(Fe)粉的粉末化磁性材料,以通过该压制机构对该粉末化磁性材料加压成型。在完成压制程序后,加热硬化该粉末化磁性材料内的树脂,以使经加热后的该粉末化磁性材料成为该磁芯电感器1的电感体13。最后,令该导线架110的该两悬臂部111的自由端112朝上弯折(bend),并裁切经弯折后的该两自由端112以成为该磁芯电感器1的该对引脚11,从而制得如图1所示的磁芯电感器1。
该磁芯电感器(也就是,扼流器)1的制法只能在实施完一整套的制作流程后产制出单一颗磁芯电感器1,无法同时产出多颗磁芯电感器1。此外,所制得的电感器1尺寸仍达毫米(mm)等级,甚难轻薄短小化以符合智慧型手机等可携式电子装置的需求。
经上述说明可知,改善扼流器的制法以提升其产能,并缩减扼流器的尺寸以满足可携式电子装置的需求,是本实用新型所属技术领域的相关技术人员所待突破的课题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种能满足可携式电子装置的需求的薄型化扼流器。
本实用新型薄型化扼流器,是能与电路电连接,其包含薄片、磁性体,及至少一线圈。该薄片包括两相反设置的平面、定义出填置空间的内环面,与至少一自该两平面其中一者朝该两平面其中另一者凹陷并围绕该填置空间的螺旋状沟渠。该磁性体填置于该填置空间。该线圈填置于该螺旋状沟渠并与该电路电连接。在本实用新型中,该磁性体具有第一高度(H1),该线圈具有第二高度(H2),且H1>H2。
本实用新型的薄型化扼流器,该薄片的内环面是贯穿该两平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的