[实用新型]一种带半孔或半槽的PCB子板和PCB子母板结构

说明书

为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种带半孔或半槽的PCB子板，实现成本低、节能环保、生产效率高且可靠性好的PCB板方案，其包括板体，其特征在于：所述板体的边缘设有若干半孔或半槽，所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层，所述氧化物导电层的厚度于100‑200纳米之间，所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。同时，本实用新型还提出一种PCB子母板结构，其包括PCB母板与上述的带半孔或半槽的PCB子板，PCB子板贴装于PCB母板之上且于所述半孔或半槽中焊接。

技术领域

本实用新型属于电子技术，具体涉及一种带半孔或半槽的PCB子板和PCB子母板结构。

背景技术

金属化孔又称为PTH(plating through hole，镀通孔），金属半孔顾名思义就是金属化孔切除掉一半，保留一半。此类板一般应用在子母板设计，有金属半孔的板称为子板，子板通常为高精密度板，用于贴装高精密度IC芯片，贴装IC芯片后的子板做为一个组件再贴装在母板上，这种子母板广泛应用于蓝牙模块、智能穿戴、车载音响、电脑、摄像头等处，体积小，性能好。但由于现有的半孔/半槽切割制作工艺限制，使半孔/半槽内残留铜丝毛刺，进行焊接的时候就会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路等问题，特别是于通讯板上容易造成信号干扰，影响到板体的性能。同时，由于PCB 板趋于短、小、轻、薄的方向发展，特别是这类技术普遍用于高精尖产品的IC载板，很多设计要求的半孔或半槽孔径小于0.5mm，在铣板过程中，由于孔内铜或槽内铜是电镀形成，附着力有限，孔壁或槽壁的附着力承受不住铣板时铣刀对孔壁铜或槽壁铜的拉锯力，会出现一些半孔或半槽壁铜脱落。再者，现有金属化孔的制作工艺需经历内层、钻孔、化学沉铜、全板电镀铜、外层线路、图形电镀铜锡等多个工序，生产流程复杂、成本高、产能难以提高。

实用新型内容

为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种带半孔或半槽的PCB子板，实现成本低、节能环保、生产效率高且可靠性好的PCB板方案，其具体技术内容如下：

一种带半孔或半槽的PCB子板，包括板体，所述板体的边缘设有若干半孔或半槽，所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层，所述氧化物导电层的厚度于100-200纳米之间，所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述板体由若干板层及设于各板层之间的绝缘层压合构成，所述氧化物导电层附着于半孔或半槽中的各绝缘层端面之上。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述绝缘层为玻璃纤维和/或树脂。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述氧化物导电层为高分子导电膜，所述高分子导电膜的厚度为135-145纳米之间。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述半孔或半槽间隔排列，两两半孔或半槽之间电气隔离。

于本实用新型的一个或多个实施例中，两两半孔之间的距离大于或等于孔的半径。

在相同构思下，本实用新型还提出一种PCB子母板结构，其包括PCB母板与上述的带半孔或半槽的PCB子板，PCB子板贴装于PCB母板之上且于所述半孔或半槽中焊接。

本实用新型的有益效果是：用高分子导电膜替代传统的沉铜层，使得原来采用化学方法在PCB基板的玻璃纤维和树脂上产生厚度大约5000-6000nm导电的铜，替代在PCB基板的玻璃纤维和树脂上设置一层厚度大约140nm的高分子导电膜，此结构制作容易，用最简单的数控钻孔一次性解决，操作简单，大大缩短了生产时间，提高了生产效率，降低了生产成本成本低，同时，高分子导电膜节能环保，可靠性好，同时可以提高PCB制造能力，具有较佳的实施效果。

附图说明

图1为本实用新型的带半孔或半槽的PCB子板的结构示意图。

图2为本实用新型的半孔或半槽的结构示意图。