[实用新型]一种刚挠结合的四阶HDI线路板

说明书

本实用新型提出一种刚挠结合的四阶HDI线路板，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔。本实用新型提出的刚挠结合的四阶HDI线路板，结构模块化，可通过两次压合制成，大大缩短了HDI的制造时长，降低了制造成本，并提高了可量产性，有利于应用推广。

技术领域

本实用新型涉及一种刚挠结合的四阶HDI线路板。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种技术，HDI板是一种线路分布密度比较高的线路板。目前的一阶、二阶和三阶的HDI板都已常见，但是目前现有技术中四阶HDI板由于生产工艺繁琐，尤其是刚挠结合的四阶HDI 线路板需要进行多次压合成型，导致生产成本较高，阻碍产品的应用推广。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种刚挠结合的四阶HDI线路板，结构模块化，可通过两次压合制成，大大缩短了HDI的制造时长，降低了制造成本，并提高了可量产性，有利于应用推广。

本实用新型提出一种刚挠结合的四阶HDI线路板，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔；所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层，所述第一芯板和第二芯板分别为一次压合成型；所述第三芯板包括双层线路层。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一芯板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层，所述第一线路层和第二线路层之间通过第二半固化胶片连接，所述第二线路层和第三线路层之间为第一刚性基板，所述第三线路层和第四线路层之间通过第二半固化胶片连接；所述第二芯板包括第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层，所述第五线路层和第六线路层之间通过第二半固化胶片连接，所述第六线路层和第七线路层之间为第二刚性基板，所述第七线路层和第八线路层之间通过第二半固化胶片连接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第三芯板包括柔性基板，以及设于柔性基板两侧的第九线路层和第十线路层。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第二线路层和第三线路层之间通过设置第一埋孔连接；所述第六线路层和第七线路层之间通过设置第一埋孔连接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一线路层和第二线路层之间通过设置第二埋孔连接，所述第三线路层和第四线路层之间通过设置第二埋孔连接；所述第五线路层和第六线路层之间通过设置第二埋孔连接，所述第七线路层和第八线路层之间通过设置第二埋孔连接；所述第二埋孔为锥台型，所述第一埋孔为直筒型，所述第二埋孔与所述第一埋孔连接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层之间通过设置第三埋孔连接，所述第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层之间通过设置第三埋孔连接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一埋孔和第三埋孔内均依次设有沉铜层、电镀层和树脂柱，所述树脂柱的端面设有沉铜层和电镀层，所述第二埋孔的底部与所述第一埋孔的树脂柱端面的沉铜层接触。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第九线路层和第十线路层之间通过设置第四埋孔连接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一半固化胶片和第二半固化胶片为PP半固化胶片，连接稳定，且分区明显，方便加工。