[实用新型]一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其特征在于，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。

2.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述引脚穿透孔呈锥台形，以便于电容引脚定位。

3.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体包括：底部支撑板、顶部挡板、左侧挡板、右侧挡板及后端挡板，所述引脚穿透孔及引脚导流槽开设于后端挡板。

4.根据权利要求3所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述电容收容槽上部呈圆弧形，下部呈矩形；电容收容槽的下部穿透封装盒本体的底部支撑板设置。

5.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体在开设引脚穿透孔一端的挡板上设置有极性识别区域，所述极性识别区域位于所述挡板偏左或偏右处。

6.根据权利要求5所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述极性识别区域内设置有极性识别凸起或极性识别凹槽。

7.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体下端两侧分别向下延伸有固定焊脚，所述固定焊脚用于适配电路板上的焊脚固定孔，且固定焊脚的长度小于电路板的厚度。

8.一种电解电容封装结构，其特征在于，所述电解电容封装结构包括如权利要求1至7中任意一项所述的电解电容封装盒。

9.根据权利要求8所述的电解电容封装结构，其特征在于，所述电解电容封装结构还包括: 电解电容及电路板；所述电解电容包括：电容本体及两个电容引脚，所述电容本体收容于电容收容槽内，所述电容引脚穿过引脚穿透孔后弯折向下连接至电路板，且电容引脚弯折后所形成垂直部分的上端收容于引脚导流槽。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至7中任意一项所述的电解电容封装盒。