[实用新型]一种硅片切割用打磨装置

说明书

本实用新型公开了一种硅片切割用打磨装置，包括外壳、操作台和固定夹，所述外壳的下方连接有支撑柱，且支撑柱的内部安装有减震器，所述第一电机通过电机调速器与打磨平面相连接，且打磨平面的外侧设置有引流槽，所述操作台的上方设置有支撑架，且支撑架的内部连接有伸缩杆，所述连接板的内部开设有凹槽，且凹槽的内部连接有固定板，所述固定板的下方与硅片相连接，所述喷头的一端与导管相连接，且导管的另一端与水泵相连接，所述水泵通过软管与溶液罐相连接，所述外壳的外侧设置有控制台。该硅片切割用打磨装置设置有支撑柱、减震器和底座构成的支撑结构，减震器能够在该装置工作的过程中减缓装置的机械震动，从而提高硅片打磨的加工精度。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种硅片切割用打磨装置。

背景技术

随着集成电路的发展，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能方向发展，集成电路是现代信息产业的基础，集成电路所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等，集成电路绝大部分都采用硅片，对硅片表面的平面度有很高的要求，以此需要对切割后的硅片进行打磨，传统硅片打磨装置在工作的过程中减震效果不好，硅片打磨过程中不便于安装与拆卸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片切割用打磨装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上的硅片打磨装置在工作的过程中减震效果不好，硅片打磨过程中不便于安装与拆卸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片切割用打磨装置，包括外壳、操作台和固定夹，所述外壳的下方连接有支撑柱，且支撑柱的内部安装有减震器，所述减震器的下端连接有底座，所述操作台设置在外壳的上端，且操作台的下方安装有第一电机，所述第一电机通过电机调速器与打磨平面相连接，且打磨平面的外侧设置有引流槽，所述引流槽的下端连接有收集箱，且收集箱通过连接管与阀门相连接，所述操作台的上方设置有支撑架，且支撑架的内部连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端安装有第二电机，且第二电机的下方连接有连接板，所述连接板的内部开设有凹槽，且凹槽的内部连接有固定板，所述固定板的内部设置有卡块，且卡块通过弹簧与固定板相连接，所述固定板的下方与硅片相连接，所述固定夹设置在固定板的上方，且固定夹的内部连接有喷头，所述喷头的一端与导管相连接，且导管的另一端与水泵相连接，所述水泵通过软管与溶液罐相连接，所述外壳的外侧设置有控制台。

优选的，所述支撑柱、减震器和底座构成支撑结构，且支撑结构分布在外壳下方的四角处。

优选的，所述引流槽设置为圆环槽形结构，且引流槽的下端与收集箱相连接处的槽深大于其对面的槽深。

优选的，所述支撑架设置为矩形结构，且支撑架安置在外壳横向轴线位置。

优选的，所述第二电机与支撑架之间为纵向的活动连接，且第二电机的纵向的活动范围小于支撑架的高度。

优选的，所述凹槽与固定板之间为卡合结构，且凹槽内部的侧面设置有圆孔，并且圆孔的直径大于卡块的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该硅片切割用打磨装置设置有支撑柱、减震器和底座构成的支撑结构，且支撑结构设置在外壳下方的四角处，减震器能够在该装置工作的过程中减缓装置的机械震动，从而提高硅片打磨的加工精度，设置有凹槽的连接板，且凹槽内部设置有固定板，固定板内部设置有弹簧，弹簧一侧连接有卡块，使得固定板与凹槽之间为卡合结构，在弹簧和卡块的作用下，便于将固定板卡进凹槽，从而便于固定板的安装，同时也便于将固定板拆卸后固定或取下硅片，进而提高了打磨的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图。