[实用新型]一种电连接器增加焊持力的母端

说明书

本实用新型公开了一种电连接器增加焊持力的母端，该母端包括外壳，端子和底座，外壳与底座围合形成半封闭的空腔，端子置于空腔中，且外壳与端子均分别固定在底座上侧面，该母端还包括有焊脚，焊脚固定连接在底座下侧面上。相比于现有技术，在本实用新型当中，在底座的下侧面增加焊脚，在焊接时，可将焊脚插入PCB板上对应开设的安装孔中焊接，利用DIP的抓板力大于SMT的抓板力原理，使母端抓板力更强，接触更牢靠，进而保证电连接器连接牢固，信号传输更加稳定。

技术领域

本实用新型属于电子连接器领域，特别涉及一种电连接器增加焊持力的母端。

背景技术

电连接器(也常被称为电路连接器，电连接器)，将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。目前，市面上RF端子种类繁多，根据不同的产品，不同的应用场景，有不同的端子结构形式。应用于机顶盒产品上的RF端子，虽然种类繁多，但是在用于产品生产的过程中，都是采用SMT工艺，通过工人手工放置于PCB板子上面，再使用生产治具固定，然后再通过波峰焊的炉子，使端子焊接在PCBA板子上面；或者直接是由产线工人用烙铁焊接在电路板子上面。此结构在焊接不良好或插拔力过大的情况下，容易导致脱落。

例如在专利号为“106374243A”的专利文件中公开了一种一种支持SMT贴片的RF射频端子，其包括符合射频接口形式的接头、接触端子、绝缘体、定位块、用于容置所述定位块的壳体所述定位块上设有信号针头；所述接触端子以其部分裸露的方式被所述绝缘体包覆后安装于所述接头内；所述接头的端部与所述壳体的一端面连接；所述定位块及所述接触端子的所述裸露部分均设有供所述信号引脚穿过的信号孔，该二信号孔与所述信号针头同轴同心的直线，且该直线与所述接触端子相互垂直呈L型。该实用新型便存在上述焊持力不足，插拔力过大的情况下容易脱落的问题。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可以增加母端焊持力，增强其抓板力的电连接器增强焊持力的母端。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电连接器增强焊持力的母端，该母端结构简单，焊持力强，固定牢固且成本低。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种电连接器增加焊持力的母端，该母端包括外壳，端子和底座，外壳与底座围合形成半封闭的空腔，端子置于空腔中，且外壳与端子均分别固定在底座上侧面，该母端还包括有焊脚，焊脚固定连接在底座下侧面上。电连接器分为公端和母端，在PCB贴片是焊接时，常需将母端固定焊接在PCB对应位置上，在母端增设焊脚，将焊脚固定连接在底座下侧面上，焊接时，将焊脚插入PCB板上对应开设的孔中，焊接焊脚，可极大程度地提升母端的焊持力，保证母端与PCB板的焊接处牢固可靠，进而保证信号的传输稳定可靠。

焊脚设置有复数个，复数个焊脚均匀布置在底座下侧面的边缘处。设置复数个焊脚，且复数个焊脚均匀分布，可保证母端受力均匀，固定牢固，进一步加强其焊持力，保证母端受多次插拔不发生晃动或脱落，延长电连接器的使用寿命。

底座呈四角板状，其各边角均为圆角。

焊脚所在平面与底座所在平面垂直，且所述焊脚所在平面与底座平面的衔接处呈圆角。焊脚所在平面与底座所在平面的衔接处呈圆角，可保证其衔接平滑。

底座上还开设有散热孔。母端和PCB板工作时产生大量的热量，在底座上开设散热孔，可将热量尽快散失出去，保证母端与PCB板正常工作。