[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型提供了一种电子设备，包括壳体，所述壳体包括内侧表面以及外侧表面，所述外侧表面向所述内侧表面方向凹陷形成有第一凹槽，所述壳体还包括收容于所述第一凹槽的盖板，所述第一凹槽包括槽底，所述盖板边缘抵接于所述槽底，所述壳体还包括自所述槽底向所述内侧表面延伸并贯穿所述内侧表面的第一通孔和第二通孔以及自所述槽底向所述内侧表面方向凹陷形成并连通所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，所述第一通孔用于收容麦克风并与所述第二通孔间隔设置，所述盖板完全覆盖所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第二凹槽。与相关技术相比，本实用新型的电子设备装配灵活，模具设计简单，节约成本且不易发声堵孔问题。

【技术领域】

本实用新型涉及声电转换技术领域，尤其涉及一种电子设备。

【背景技术】

为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，该类设备中所使用的电子设备对应需要更加趋于小型化，以及与所述电子设备周边其他元件的配合更加紧凑，特别是随着移动电话轻薄化发展需求，其中所使用的电子设备，不仅要求小型化，更要求高音质化等。

相关技术中，电子设备在其壳体的侧边设有麦克孔，用于接受外部音频信号，通过麦克通道进入内部，此方式限定了麦克孔的位置只能开设于所述壳体的侧边，且在模具成型时容易造成麦克孔堵塞，对模具的要求比较高，因而成本比较高且不易于装配。

因此，有必要提供一种新的电子设备解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种装配简便灵活且不易产生堵孔问题的电子设备。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种电子设备，包括具有收容空间的壳体，所述壳体包括靠近所述收容空间的内侧表面以及与所述内侧表面相对的外侧表面，所述外侧表面向所述内侧表面方向凹陷形成有第一凹槽，所述壳体还包括收容于所述第一凹槽的盖板，所述第一凹槽包括与所述盖板相对的槽底，所述盖板边缘抵接于所述壳体，所述壳体还包括自所述槽底向所述内侧表面延伸并贯穿所述内侧表面的第一通孔和第二通孔以及自所述槽底向所述内侧表面方向凹陷形成并连通所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，所述第一通孔收容有麦克风并与所述第二通孔间隔设置，所述盖板完全覆盖所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第二凹槽。

优选的，所述盖板通过超声波焊接固定于所述第一凹槽内。

优选的，所述盖板的厚度与所述第一凹槽的深度一致。

优选的，收容于所述第一通孔的麦克风通过所述第二通孔接受声音信号。

优选的，所述电子设备还包括固定在所述内侧表面的线路板，所述线路板盖设在所述第一通孔远离所述盖板的一侧并完全覆盖所述第一通孔，所述线路板靠近所述盖板的一侧固定安装所述麦克风。

优选的，所述线路板与所述内侧表面之间夹设有泡棉。

与相关技术相比，本实用新型的电子设备通过设置贯穿所述外侧表面和所述内侧表面的所述第一通孔以及所述第二通孔，使所述通孔开设于所述电子设备的正面不易产生堵孔问题，在所述外侧表面设置所述第一凹槽、盖设于所述第一凹槽的所述盖板和连接所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，通过所述第一通孔、所述第二通孔、所述盖板和所述第二凹槽形成一连通的音腔通道，装配简便灵活，模具设计简单且节约成本，声学性能更稳定。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型电子设备的壳体立体图；

图2为本实用新型电子设备的壳体外侧表面分解图；