[实用新型]一种电子设备辅料粘结装置

说明书

本实用新型公开了一种电子设备辅料粘结装置，包括主体、工作台和压合机，主体的底端设置有工作台，工作台与主体固定连接，工作台的顶端设置有传送轨道，传送轨道与工作台固定连接，传送轨道的中间部位设置有底板，底板与传送轨道固定连接，工作台的顶端设置有控制器，控制器与工作台固定连接，工作台的底端设置有支架，工作台与支架固定连接，该种电子设备辅料粘结装置，压合机的顶端设置有线性模组，具有高精度、高速度、高负载、稳定性强，结构紧凑等特点，可单轴、多轴组合使用，只需在其滑块上安装各行业所需工件及设定一套合适的程序，即可实现让工件自动循环，提高了工作效率，压合机的底端设置有CCD视觉定位器。

技术领域

本实用新型涉及电子产品制造技术领域，具体为一种电子设备辅料粘结装置。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，电子材料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料，电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。

当前市面上的电子设备辅料粘结装置辅料压合装置的结构简单、功能简单，生产效率低，主机的控制系统落后，机械化程度低，需要大量的劳动力，压合精度、速度、稳定性都差，下压的幅度和位置难以控制，造成大量的辅料浪费，使压合成本被提高，电子设备上容易吸附灰尘造成产品质量下降。

所以，如何设计一种电子设备辅料粘结装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一种电子设备辅料粘结装置，以解决上述背景技术中提出的智能化程度低、压合效率低、精度低、操作复杂等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备辅料粘结装置，包括主体、工作台和压合机，所述主体的底端设置有工作台，所述工作台与主体固定连接，所述工作台的顶端设置有传送轨道，所述传送轨道与工作台固定连接，所述传送轨道的中间部位设置有底板，所述底板与传送轨道固定连接，所述工作台的顶端设置有控制器，所述控制器与工作台固定连接，所述工作台的底端设置有支架，所述工作台与支架的底端设置有滑轮，所述滑轮与支架固定连接，所述控制器的右侧设置有去静电装置，所述去静电装置与控制器电性连接，所述控制器的底端设置有电源，所述电源与控制器电性连接，所述主体的右侧设置有主控开关，所述主控开关与主体电性连接，所述主体的右侧设置有电机，所述电机与主体固定连接，所述主体的顶端设置有压合机，所述压合机与主体电性连接，所述压合机的镂空部位设置有智能计算机，所述智能计算机与压合机电性，所述压合机的镂空部位设置有压力机，所述压力机与压合机电性固定连接。

进一步的，所述压合机的顶端设置有线性模组，所述线性模组与压合机电性连接。

进一步的，所述压合机的底端设置有CCD视觉定位器，所述CCD视觉定位器与压合机电性连接。

进一步的，所述压合机的底端设置有模板，所述模板与压合机固定连接。

进一步的，所述控制器的镂空部位设置有编程储存器，所述编程储存器与控制器电性连接。

进一步的，所述去静电装置采用的是接触式手持式个人静电消除器。

进一步的，所述编程储存器采用的是EPROM型程序储存器。