[实用新型]一种耐高温电路板

权利要求书

1.一种耐高温电路板，包括电路板本体(2)，其特征在于：所述电路板本体(2)的上表面固定设置有元器件(1)，所述元器件(1)通过焊锡焊接固定设置在元器件(1)的上表面，所述元器件(1)的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂(8)所述散热树脂(8)的上表面固定设置有导热片(5)，所述导热片(5)的一端通过散热树脂(8)粘接固定设置在元器件(1)的上表面，所述导热片(5)的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环(6)，所述导热片固定环(6)与导热片(5)为一体化结构，所述电路板本体(2)的上表面贯穿设置有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有导热柱(4)，所述导热柱(4)通过螺栓固定设置在电路板本体(2)的上表面，且所述导热柱(4)的另一端贯穿电路板本体(2)的上表面到达电路板本体(2)的下表面，所述导热柱(4)的顶端通过螺纹固定设置有导热片(5)，所述电路板本体(2)的表面贯穿设置有固定孔，所述固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓(3)，所述固定螺栓(3)的一端外表面固定设置有减震弹簧(7)，所述电路板本体(2)的下方固定设置有机体(11)，所述电路板本体(2)通过固定螺栓(3)固定设置在机体(11)的上表面，所述减震弹簧(7)的上表面与电路板本体(2)的下表面接触，所述减震弹簧(7)的下端与机体(11)的上表面接触，所述电路板本体(2)的下端表面固定设置有隔热层(9)，所述隔热层(9)的一侧表面与电路板本体(2)的侧面相接触，所述隔热层(9)的另一面固定设置有除静电层(10)，所述除静电层(10)的下方固定设置有散热翅片(12)，所述散热翅片(12)的四角通过焊接与导热柱(4)的下端顶端相连接，所述散热翅片(12)的一侧固定设置有散热风机(13)，所述散热风机(13)的底端通过螺栓固定设置在机体(11)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述导热柱(4)的固定位置是以元器件(1)作为中心对称点进行固定。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述散热翅片(12)的截面形状为片状结构，所述散热翅片(12)的表面垂直固定有散热片，所述散热片的顶部与除静电层(10)的下表面不接触，所述散热翅片(12)的下端表面悬空在机体(11)的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述散热风机(13)固定设置在电路板本体(2)的一侧下方，所述电路板本体(2)在震动时不会与散热风机(13)发生接触，所述散热风机(13)的高度比电路板本体(2)的高度低一毫米。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述除静电层(10)与散热翅片(12)的一端都有接地。