[实用新型]一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板

说明书

本实用新型公开了一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板，包括平板，所述平板中央均匀设有若干通孔，通孔与平板的四条边之间留有间距。本实用新型与传统技术相比，通过承烧板的通孔设计，使整个电子元件周围的烧成气氛尽可能均匀一致，承烧板的上盖下载两片配套使用，满足了电子元件的高技术要求，对于提高电子元件的电子特性有明显的效果。

技术领域

本实用新型属于耐火材料领域，具体涉及一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板。

背景技术

电子元件及电子材料是电子信息工业的基础，市场前景非常广阔。 在实际生产中，电子元件需要通过高温窑炉进行焙烧，窑炉的气氛对电子元件的电气特性有着巨大的影响，故对于承载电子元件的承烧板的结构进行改进，使整个电子元件周围的烧成气氛尽可能均匀一致，同时希望电子元件与承烧板的接触面从热的辐射转变为热的对流，大幅改善电子元件烧成有效接触面积，大幅度改善电子元件的烧成气氛，对于提高电子元件的电气特性有明显的重要意义。

为满足电子元件高性能电子特性的要求，开发出一种电子元件焙烧用电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板尤显重要。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板。

技术方案：为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来完成的：一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板，包括平板，所述平板中央均匀设有若干通孔，通孔与平板的四条边之间留有间距。

其中，所述平板的厚度为1~4mm，优选为2mm。

其中，所述通孔的孔径为1~3mm，优选为2mm。

其中，所述通孔与平板的四条边之间的间距为15~25mm。

其中，所述平板上通孔的开孔率为3~50%，优选为10.6%。

其中，所述平板表面积≥250mm×200mm。

本实用新型主要创新之处在于：第一、通过注模工艺成型来实现承烧板的厚度及大规格尺寸；第二、通过平板的开孔率来设置圆孔的个数及圆孔的孔径；第三、通过承烧板成套整体设计，设置上盖下载两片配套使用，优化组合承烧板的透气特性。

有益效果：本实用新型与传统技术相比，通过承烧板的通孔设计，使整个电子元件周围的烧成气氛尽可能均匀一致，承烧板的上盖下载两片配套使用，满足了电子元件的高技术要求，对于提高电子元件的电子特性有明显的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示的一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板，包括平板1，所述平板1中央均匀设有若干通孔2，通孔2与平板1的四条边之间留有间距。

实施例2：

参考实施例1，具体的，所述平板的厚度为1~4mm，优选为2mm；所述通孔的孔径为1~3mm，优选为2mm；所述通孔与平板的四条边之间的间距为15~25mm；所述通孔的个数为1760个；所述平板上通孔的开孔率为3~50%，优选为10.6%；所述平板表面积≥250mm×200mm。