[实用新型]一种散热型PCB多层板有效

专利信息
申请号: 201820189904.7 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN208128620U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 林悦忠 申请(专利权)人: 林悦忠
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511407 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层板 散热型 微型风扇 顶层 中间布线层 安装块 抵触块 排热管 散热管 立柱 流动 散热效果 散热槽 散热层 散热孔 运行时 散热 多层 热气 贯穿 外部 流通
【说明书】:

实用新型提供一种散热型PCB多层板,涉及PCB多层板领域。该散热型PCB多层板,包括PCB多层板本体,所述PCB多层板本体包括顶层、底层和中间布线层,所述底层的两侧均固定连接有安装块,所述安装块的顶部固定连接有立柱,所述立柱的顶端依次贯穿中间布线层和顶层并固定连接有抵触块,所述抵触块的底部与顶层的顶部固定连接。该散热型PCB多层板,通过设置散热层、散热槽、微型风扇、排热管、散热管和散热孔,当PCB多层板运行时,启动微型风扇,微型风扇使得空气进行流动,流动的气流对PCB多层板本体进行散热,流动的热气流通过排热管在通过散热管输送到PCB多层板本体的外部,从而提高PCB多层板本体的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB多层板技术领域,具体为一种散热型PCB多层板。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。但是,目前,现有的PCB多层板散热效果不佳。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热型PCB多层板,解决了现有的PCB多层板散热效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种散热型PCB多层板,包括PCB多层板本体,所述PCB多层板本体包括顶层、底层和中间布线层,所述底层的两侧均固定连接有安装块,所述安装块的顶部固定连接有立柱,所述立柱的顶端依次贯穿中间布线层和顶层并固定连接有抵触块,所述抵触块的底部与顶层的顶部固定连接,所述顶层的底部与中间布线层的顶部之间留有间隙,所述中间布线层的底部与底层的顶部之间留有间隙,所述底层的顶部固定连接有散热层,所述散热层的顶部与中间布线层的底部不接触,所述散热层的顶部开设有散热槽,所述散热槽的槽底固定安装微型风扇,所述散热槽内部的两侧均固定连接有排热管,所述排热管的左侧连通有散热管,所述散热管远离排热管的一端贯穿散热槽的内壁,所述安装块的正面开设有散热孔,所述散热管贯穿散热槽内壁的一端贯穿安装块的顶部并与散热孔的内部连通。

优选的,所述立柱为橡塑立柱,所述抵触块为塑胶抵触块。

优选的,所述中间布线层的顶部固定连接有排线座,所述排线座的顶部与顶层的底部固定连接。

优选的,所述排线座的侧面开设有排线孔,所述排线孔的内壁设置有绝缘层。

优选的,所述排线座的数量为三个,且三个排线座等距排列在中间布线层的顶部。

优选的,所述排线孔呈喇叭型,所述散热孔呈圆型。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种散热型PCB多层板。具备以下有益效果:

1、该散热型PCB多层板,通过设置散热层、散热槽、微型风扇、排热管、散热管和散热孔,当PCB多层板运行时,启动微型风扇,微型风扇使得空气进行流动,流动的气流对PCB多层板本体进行散热,流动的热气流通过排热管在通过散热管输送到PCB多层板本体的外部,从而提高PCB多层板本体的散热效果。

2、该散热型PCB多层板,通过设置安装块、立柱和抵触块,便于安装PCB多层板本体,并且,立柱和抵触块分别为橡塑立柱与塑胶抵触块,不仅使得安装结构具有绝缘的目的,而且避免了因金属安装结构而导致短路的效果,以及设置排线座和排线孔,不仅便于排线,而且避免线路有磨损,延长PCB多层板本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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