[实用新型]待极化的电子器件及其极化系统与电子设备

说明书

本实用新型涉及一种待极化的电子器件，包括一基底，电路单元组，第一极化电极以及待极化膜，电路单元组包括阵列排布的电路单元，所述基底具有第一表面，电路单元及第一极化电极设置于基底的第一表面，所述待极化膜位于电路单元远离基底的一侧，且所述待极化膜在电路单元所在平面上的投影与电路单元所在区域至少部分重叠，所述第一极化电极接地且用于为待极化膜提供极化电场。本实用新型中通过在电路单元所在平面设置第一极化电极，使得待极化的电子器件极化成为可能，有效提高了待极化膜的生产合格率。本实用新型还提供待极化的电子器件之极化系统及电子器件模块的制作方法及电子设备同样具有生产合格率高，有利于批量生产等优点。

【技术领域】

本实用新型涉及薄膜极化技术领域，尤其涉及一种待极化的电子器件及其极化系统与电子设备。

【背景技术】

极化是薄膜材料处理中的一个重要环节，主要目的是使薄膜材料中杂乱取向的分子偶极矩获得特定方向(如极化电场方向)的一致取向，从而使该薄膜材料具有压电性能。

薄膜材料被广泛应用于电子器件中，现有的大多数电子器件中，薄膜是在经过极化后贴附于电子元件表面的，但采用该方式形成极化后的薄膜时，生产良率低，难以批量生产。

【实用新型内容】

针对现有技术中提及的问题，本实用新型提供一种待极化的电子器件，包括一基底，电路单元组，第一极化电极以及待极化膜，电路单元组包括阵列排布的电路单元，所述基底具有第一表面，电路单元及第一极化电极设置于基底的第一表面，所述待极化膜位于电路单元远离基底的一侧，且所述待极化膜在电路单元所在平面上的投影与电路单元所在区域至少部分重叠，所述第一极化电极接地且用于为待极化膜提供极化电场。

优选地，所述第一极化电极为导电线路，导电线路围绕每一电路单元设置或围绕整个电路单元组设置。

优选地，所述导电线路形状为带一开口的矩形网格形，每一矩形网格中设置有一所述电路单元；或所述导电线路形状为带开口的矩形，整个电路单元组位于该带开口的矩形中。

优选地，所述导电线路形状为带一开口的矩形网格形，所述网格尺寸为小于等于52平方厘米。

优选地，所述导电线路形状为带开口的矩形，该矩形小于等于30平方厘米。

优选地，所述第一极化电极为导电块。

优选地，所述电路单元包括TFT阵列及导电引脚，该导电引脚与TFT阵列电性连接，所述第一极化电极与导电引脚电性连接或电性独立。

优选地，所述待极化的电子器件进一步包括导电片，所述导电片设置在基底与第一表面相对的另一面上，所述导电片与第一极化电极电性连接。

本实用新型提供一种待极化的电子器件之极化系统，包括极化设备及如上所述的待极化的电子器件，待极化的电子器件之极化系统包括第二极化电极，该第二极化电极设置在待极化膜远离基底的一侧，所述第一极化电极和第二极化电极电性连接于极化设备，所述极化设备通过第一极化电极和第二极化电极为待极化膜提供极化电场。

本实用新型还提供一种电子设备，电子设备包括功能层，电极层以及电子器件模块，所述电子器件模块由如上所述的待极化的电子器件进行极化后切割所获得，所述电子器件模块包括基底，位于基底之第一表面上的电路单元以及电路单元远离基底一侧的极化膜，电极层设置在极化膜远离基底的表面上，功能层设置在电极层远离基底的一侧。