[实用新型]一种具有阻焊膜的印刷线路板有效
| 申请号： | 201820179393.0 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN208063545U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林卫权;沈小东;方桂玉 | 申请（专利权）人： | 杭州升达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人： | 肖承云 |
| 地址： | 311324 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊膜 印刷线路板 铜箔导线 焊盘 锡焊 焊料 绝缘基板 产品质量性能 电子产品领域 本实用新型 防潮性能高 永久保护膜 导体 电路基板 电子部件 防止电路 焊接操作 焊接元件 湿气腐蚀 印刷线路 绝缘 粘附 氧气 暴露 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，其特征在于所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。
2.如权利要求1所述的一种具有阻焊膜的印刷线路板，其特征在于，所述的铜箔导线上的阻焊膜与所述的焊盘的边沿上的阻焊膜为一体结构。
3.如权利要求1所述的一种具有阻焊膜的印刷线路板，其特征在于，所述的阻焊膜覆盖于所述的铜箔导线和焊盘的周边的绝缘基板上。
4.如权利要求1所述的一种具有阻焊膜的印刷线路板，其特征在于，所述的阻焊膜厚度为0.3-0.4mm。
5.如权利要求1所述的一种具有阻焊膜的印刷线路板，其特征在于，所述的铜箔导线的厚度为9-18μm，所述的绝缘基板的厚度为30-100μm。
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