[实用新型]一种倒装晶片的灯条装置有效
| 申请号： | 201820176762.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN207993900U8 | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 雷利宁;朱磊;吴亮亮 | 申请（专利权）人： | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L23/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技术*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装晶片 接触设置 焊盘 电流扩散层 蓝宝石 发光层 灯条 基板 下端 本实用新型 荧光胶 锡膏 上等距离 安装座 发光性 伸出端 上端 长边 焊线 宽边 平行 覆盖 | ||
【说明书】：
本实用新型公开了一种倒装晶片的灯条装置，安装座固定连接在基板的两端，基板上等距离分布焊盘，焊盘上封装有倒装晶片，倒装晶片上封装有荧光胶，荧光胶覆盖焊盘，倒装晶片为长方形，且倒装晶片的长边与基板的宽边平行；倒装晶片由蓝宝石发光层、N极、P极、电流扩散层和锡膏组成，蓝宝石发光层设置在倒装晶片的最上端，N极接触设置在蓝宝石发光层下端，电流扩散层接触设置在N极下端，P极接触设置在电流扩散层的下端，N极和P极均形成有一伸出端，且通过锡膏接触设置在焊盘上。本实用新型在灯条上设置等距离的倒装晶片，省掉了焊线的工艺，有效提升了发光性，设计合理，构造科学，适合在LED照明灯技术领域推广使用。
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