[实用新型]一种多功能投射光灯

权利要求书

1.一种多功能投射光灯，其特征在于，包括螺合相连的灯座和灯罩，所述灯座的上端安装有安装座，所述安装座通过螺钉与第一万向节的一端相连，所述第一万向节的另一端安装光控盒体，所述灯座的下端安装有调节连接杆，所述调节连接杆与固定杆通过第二万向节相连，所述固定杆与底座固定相连，所述灯罩内安装有内灯罩，所述内灯罩的内部固定有反光杯，所述反光杯的端部开口处嵌设有透镜，所述透镜后设有LED灯板，接线板，和直流电源，所述LED灯板上设置LED灯珠和CSP芯片、驱动芯片，所述驱动芯片包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出比的PWM脉宽调制单元。

2.根据权利要求1所述的一种多功能投射光灯，其特征在于，所述光控盒体内部设置光控器和光控探头支架，所述光控探头支架上设置有光控探头，所述光控探头的一端穿过光控器盒体，所述光控器通过内部电路与LED灯板相连。

3.根据权利要求1所述的一种多功能投射光灯，其特征在于，所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机中的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的一种多功能投射光灯，其特征在于，所述CSP芯片通过回流焊固定在LED灯板上，所述驱动芯片通过裸晶打金线的封装形式固定在LED灯板上，所述CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源，且不同CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。

5.根据权利要求1所述的一种多功能投射光灯，其特征在于，所述LED灯板的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过喷锡处理，所述LED灯板的表面涂覆有用于保护所述金属电路和提高光效的高反射涂层。

6.如权利要求5所述的一种多功能投射光灯，其特征在于，所述金属电路为银线路或铜线路。

7.根据权利要求1所述的一种多功能投射光灯，其特征在于，所述灯罩内部填充有散热填料。