[实用新型]一种洋葱切片机有效
| 申请号: | 201820161193.2 | 申请日: | 2018-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN208020279U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
| 发明(设计)人: | 魏建设;臧瑜;袁继武;武婷婷;许生福;崔丰莉;岳军;刘燕萍;何娟 | 申请(专利权)人: | 酒泉敦煌种业百佳食品有限公司 |
| 主分类号: | B26D1/29 | 分类号: | B26D1/29;B26D7/06;B26D5/08;B26D7/26 |
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| 地址: | 735000 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刀盘 扇形刀片 扇形开口 通孔 本实用新型 垂直设置 进料管 切片机 刀片 翻边 沿边 洋葱 电机 上部中间位置 螺栓 厚度均匀 厚度可调 连通设置 末端连接 竖直安装 下端管口 固定的 拐角处 矩形状 输出轴 支撑腿 切片 穿过 | ||
本实用新型涉及一种洋葱切片机,包括矩形状的面板以及面板底部拐角处固定的支撑腿,面板上部中间位置竖直安装有电机,该电机的输出轴穿过面板后末端连接有刀盘;面板上连通设置有与刀盘相对应的进料管,该刀盘设有扇形开口;所述扇形开口一侧沿边垂直设置有刀盘翻边,该刀盘翻边上设有均匀分布的通孔;扇形开口处安装扇形刀片,该扇形刀片一侧沿边垂直设置有刀片翻边;刀片翻边上设有与通孔相对应的长调节孔,该长调节孔通过螺栓与通孔连接;进料管下端管口位置高于扇形刀片位置,扇形刀片位置高于刀盘位置。本实用新型结构简单,成本低,切片厚度可调且厚度均匀。
技术领域
本实用新型涉及洋葱加工领域,具体是一种洋葱切片机。
背景技术
洋葱深加工过程中,需要先对洋葱进行切片处理,目前,洋葱切片装置通常通过送料机构及切削机构完成对洋葱的切片,其切削机构结构较复杂,成本较高,同时,传统的洋葱切片装置不能调节切片厚度,使其切片厚度不均匀。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单,成本低,切片厚度可调,切片厚度均匀的洋葱切片机。
为解决上述问题,本实用新型所述的一种洋葱切片机,包括矩形状的面板以及面板底部拐角处固定的支撑腿,其特征在于:所述面板上部中间位置竖直安装有电机,该电机的输出轴穿过所述面板,且末端连接有刀盘;所述面板上连通设置有与所述刀盘相对应的进料管,该刀盘设有扇形开口;所述扇形开口一侧沿边垂直设置有刀盘翻边,该刀盘翻边上设有均匀分布的通孔;所述扇形开口处安装扇形刀片,该扇形刀片一侧沿边垂直设置有刀片翻边;所述刀片翻边上设有与所述通孔相对应的长调节孔,该长调节孔通过螺栓与所述通孔连接。
所述进料管下端管口位置高于所述扇形刀片位置。
所述扇形刀片位置高于所述刀盘位置。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型由于竖向设置有进料管,进料管下方设置有刀盘及扇形刀片,洋葱放入进料管后通过自身重力下落至刀盘盘面,无需送料机构送料,结构简单,成本低;刀盘及扇形刀片通过电机驱动旋转,将洋葱切片,切片厚度与扇形刀片和刀盘的相对高度一致,并可通过调节长调节孔和通孔的配合位置调节,使切片厚度可调,且厚度均匀。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的刀盘及刀片结构示意图。
图中:1.进料管,2.电机,3.面板,4.支撑腿,5.刀盘,5a.通孔,5b.刀盘翻边,5c.扇形开口,6.扇形刀片,6a.长调节孔,6b.刀片翻边。
具体实施方式
根据附图1、2所示,一种洋葱切片机,包括矩形状的面板3以及面板3底部拐角处固定的支撑腿4,面板3上部中间位置竖直安装有电机2,该电机2的输出轴穿过面板3,且末端连接有刀盘5;面板3上连通设置有与刀盘5相对应的进料管1,该刀盘5设有扇形开口5c;所述扇形开口5c一侧沿边垂直设置有刀盘翻边5b,该刀盘翻边5b上设有均匀分布的通孔5a;扇形开口5c处安装扇形刀片6,该扇形刀片6一侧沿边垂直设置有刀片翻边6b;刀片翻边6b上设有与通孔5a相对应的长调节孔6a,该长调节孔6a通过螺栓与通孔5a连接;进料管1下端管口位置高于扇形刀片6位置,扇形刀片6位置高于刀盘5位置。
使用时,将电机2接通电源,电机2带动刀盘5及扇形刀片6旋转,将待切片洋葱放入进料管1,洋葱通过自身重力落至刀盘5盘面上,刀盘5及扇形刀片6旋转过程中将洋葱切片;切片厚度与扇形刀片6和刀盘5的相对高度一致,可通过调节长调节孔6a和通孔5a的配合位置调节切片厚度。
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