[实用新型]一种发热瓷砖有效
| 申请号： | 201820159918.4 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207794506U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 曹彬;潘保春;陈勇;赵妍;章军 | 申请（专利权）人： | 合肥荣事达电子电器集团有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/14 | 分类号： | E04F13/14;F24D13/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 231131 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸块 砖体 发热层 瓷砖 底座 保温层 本实用新型 导电金属块 电极 接线柱 发热 安装方便 电极接触 加热功能 空心体 布线 预设 供电 | ||
1.一种发热瓷砖，包括砖体(1)，其特征在于：所述砖体(1)的内部设有发热层(2)和保温层(3)，所述保温层(3)设置于发热层(2)的下部，所述砖体(1)下部设有第一凸块(11)、第二凸块(10)、第三凸块(9)和第四凸块(4)，所述砖体(1)的下侧设有底座(6)，所述底座(6)的上侧设有第一凹槽(12)、第二凹槽(5)、第三凹槽(13)和第四凹槽(14)，所述第一凹槽(12)和第四凹槽(14)的内部均设有电极(15)，所述第一凹槽(12)和第四凹槽(14)的下部均设有接线柱(16)。
2.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖，其特征在于：所述第一凸块(11)、第二凸块(10)、第三凸块(9)和第四凸块(4)的上端均贯穿于保温层(3)与保温层(3)的下端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖，其特征在于：所述第二凸块(10)和第三凸块(9)均为导电金属块。
4.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖，其特征在于：所述第一凹槽(12)和第四凹槽(14)的底部设有小孔，所述接线柱(16)贯穿于小孔与电极(15)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖，其特征在于：所述底座(6)的左侧壁和右侧壁上均设有穿线孔(7)，所述底座(6)为内部空心体，所述底座(6)内设有支撑柱(8)。
6.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖，其特征在于：所述发热层(2)的为发热膜层体，所述保温层(3)为阻燃海绵层体。
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