[实用新型]显示屏组件及使用该显示屏组件的显示装置有效
申请号: | 201820159084.7 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN207781603U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 陈晓和 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333;G02F1/133;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏组件 显示装置 柔性电路板 凹陷部 本实用新型 显示面板 缓冲层 缓冲层表面 电连接 平整度 减小 开槽 开孔 绕过 外凸 叠加 嵌入 变形 挤压 制作 | ||
本实用新型实施例提供了一种显示屏组件,包括:缓冲层,包括第一凹陷部;显示面板,叠加在缓冲层背向第一凹陷部一侧的表面;以及柔性电路板,柔性电路板的一端与显示面板电连接,柔性电路板的另一端绕过显示面板和缓冲层并嵌入第一凹陷部。本实用新型实施例在缓冲层表面开设第一凹陷部,制作显示屏组件时,将显示屏组件的柔性电路板的另一端置于第一凹陷部中,不仅降低了显示屏组件的整体厚度,同时可以避免柔性电路板的外凸,提高了显示屏组件的整体的平整度。本实用新型实施例还提供了一种显示装置,通过减少显示装置的显示装置中框上的开孔或开槽,提高了显示装置中框的强度,从而有效减小了显示装置中框受到挤压或撞击时的变形。
技术领域
本实用新型涉及显示领域,具体涉及一种显示屏组件及使用该显示屏组件的显示装置。
背景技术
目前,OLED显示屏组件装入手机整机中时,由于柔性电路板以及柔性电路板器件的外凸,需要在手机中框上开设避让通孔或避让凹槽。然而,在手机中框开槽或开孔会极大降低中框平整度,手机跌落过程中显示屏组件容易受到挤压,从而造成屏体破裂。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供了一种显示屏组件及使用该显示屏组件的显示装置,解决了上述的技术问题。
本实用新型实施例提出了一种显示屏组件,包括:
缓冲层,包括第一凹陷部;
显示面板,叠加在所述缓冲层背向所述第一凹陷部一侧的表面;以及
柔性电路板,所述柔性电路板的一端与所述显示面板电连接,所述柔性电路板的另一端绕过所述显示面板和所述缓冲层并嵌入所述第一凹陷部。
其中,所述缓冲层包括叠加在一起的第一缓冲子层和第二缓冲子层,所述第二缓冲子层靠近所述显示面板设置,所述第一凹陷部位于所述第一缓冲子层。
其中,所述缓冲层进一步包括位于所述第一凹陷部中的第二凹陷部,所述第二凹陷部位于所述第二缓冲子层。
其中,所述缓冲层进一步包括设置于所述第一凹陷部的底面的第二凹陷部,所述显示屏组件进一步包括与所述柔性电路板相连接的柔性电路板器件,所述柔性电路板器件位于所述第二凹陷部中。
其中,所述缓冲层包括叠加在一起的第一缓冲子层和第二缓冲子层,所述第一凹陷部位于所述第一缓冲子层,所述第二凹陷部位于所述第二缓冲子层。
其中,所述显示面板包括显示区以及包围在显示区周围凹陷的边框区,所述柔性电路板的另一端与所述边框区相连接。
其中,所述显示屏组件进一步包括依次叠加在所述显示区表面的粘合层和盖板,其中,所述盖板覆盖所述柔性电路板的另一端。
其中,所述缓冲层的材质为泡棉。
本实用新型实施例还提出了一种显示装置,包括:显示装置中框以及显示屏组件;其中,所述显示屏组件中的所述缓冲层叠加在所述显示装置中框的表面,其中,所述第一凹陷部位于所述缓冲层和所述显示装置中框的结合面处。
本实用新型实施例还提出了一种显示装置,包括:显示装置中框以及显示屏组件,其中,所述显示屏组件进一步包括设置在所述柔性电路板的所述另一端的柔性电路板器件;
所述显示屏组件中的所述缓冲层叠加在所述显示装置中框的表面,所述显示屏组件中的所述第一凹陷部位于所述缓冲层和所述显示装置中框的结合面处,所述显示装置中框包括第三凹陷部,其中,所述柔性电路板器件嵌入所述第三凹陷部。
其中,所述显示装置中框外缘包括包围所述显示屏组件的框形侧壁。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820159084.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:OLED单元、显示面板及显示装置
- 下一篇:显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的