[实用新型]一种汽车半轴总成压装装置

说明书

本实用新型公开了一种汽车半轴总成压装装置，包括压装部；压装部包括第一驱动部件、装配平台、设置在装配平台上的支座、设置在支座上用于卡接半轴总成的卡接件；装配平台表面设有导轨，支座嵌于导轨，第一驱动部件用于驱动支座沿导轨滑移；压装部还包括压力传感器，用于检测半轴总成的压装力，以根据压装力的大小判断半轴套管的轴承孔位与半轴总成的轴承的配合是否合格；压装部还包括位移传感器，用于检测半轴总成的压装位移，以根据压装位移的大小判断半轴总成的轴承是否压装到位。本实用新型公开的汽车半轴总成压装装置，简化了半轴总成的压装操作、保证了压装产品的一致性、且能够规避压装质量不合格的产品流向市场的风险。

技术领域

本实用新型涉及汽车技术领域，特别是涉及一种汽车半轴总成压装装置。

背景技术

汽车设置有左半轴总成和右半轴总成。其中，左半轴总成包括左半轴本体，左半轴本体近左端的位置设置有轴承，右端配置为花键结构；右半轴总成包括右半轴本体，右半轴本体近右端的位置设置有轴承，左端配置为花键结构。

汽车还设置有桥壳。桥壳包括位于左侧的左半轴套管和位于右侧的右半轴套管，左半轴套管的内孔中和右半轴套管的内孔中均配置有轴承孔位。汽车的差速器装配于桥壳的中部，差速器包括左半轴齿轮和右半轴齿轮，左半轴齿轮和右半轴齿轮的内孔均配置为花键结构。

装配状态下，左半轴总成压装于左半轴套管中，且左半轴本体的花键结构与左半轴齿轮的花键结构相啮合、轴承与左半轴套管的轴承孔位过盈配合，汽车左侧的轮毂连接于左半轴本体的左端；右半轴总成压装于右半轴套管中，且右半轴本体花键结构与右半轴齿轮的花键结构相啮合、轴承与右半轴套管的轴承孔位过盈配合，汽车右侧的轮毂连接于右半轴本体的右端。由此，使动力由差速器经左半轴总成和右半轴总成传递至左侧车轮和右侧车轮。

半轴总成压装质量的好坏对汽车的行驶性能会产生很大的影响。比如，汽车行驶过程中出现的半轴总成异常响动、车轮摇摆、半轴总成脱出半轴套管等问题都与半轴总成的压装质量不合格有关。

现有技术中，半轴总成的压装过程为：操作人员手工将半轴总成放入半轴套管内，并手工推动和转动半轴总成，直至半轴本体的花键结构与半轴齿轮的花键结构相啮合的位置，然后利用压装气缸推压半轴总成完成半轴总成的压装。

可见，现有技术中，半轴总成的压装操作繁琐、耗费人力较多、压装质量不易保证，并且压装过程中也不对半轴总成的压装质量进行监测和评价，这不可避免地出现将压装质量不合格的产品流向市场的风险。

有鉴于此，如何开发一种汽车半轴总成压装装置，使其能够简化半轴总成的压装操作、保证压装产品的一致性、且能够规避压装质量不合格的产品流向市场的风险，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种汽车半轴总成压装装置，所述汽车半轴总成压装装置包括压装部；所述压装部包括第一驱动部件、装配平台、设置在所述装配平台上的支座、设置在所述支座上用于卡接所述半轴总成的卡接件；所述装配平台表面设有导轨，所述支座嵌于所述导轨，所述第一驱动部件用于驱动所述支座沿所述导轨滑移；所述压装部还包括压力传感器，用于检测所述半轴总成的压装力。

可选地，所述压装部还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件设置在所述支座上并连接于所述卡接件，用于驱动所述卡接件绕其轴线转动。

可选地，所述第一驱动部件为伺服电机，所述第二驱动部件为伺服减速电机。

可选地，所述压装部还包括位移传感器，用于检测所述半轴总成的压装位移。

可选地，所述位移传感器为激光传感器，所述激光传感器固设于所述装配平台。

可选地，所述汽车半轴总成压装装置还包括控制部件和显示部件，所述控制部件接收所述压力传感器和所述位移传感器检测到的压装力和压装位移，并将压装力和压装位移显示于所述显示部件。