[实用新型]一种家用小型交换机芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201820157302.3 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207764732U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 黄嘉毅;夏元兴;杨诗蕙 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/367
代理公司: 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310 代理人: 王如意
地址: 211100 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 底面 导热硅胶垫 散热柱 顶面 通孔 芯片散热器 散热片 芯片 家用小型交换机 本实用新型 接触配合 散热风扇 滑动 检修 组装 螺母 均匀固定 实际需求 连接数 配合
【说明书】:

一种家用小型交换机芯片散热器,包括芯片,芯片的顶面均匀固定连接数个散热柱的底面,芯片的正上方设有导热硅胶垫,导热硅胶垫的底面分别开设与散热柱对应的第一通孔,散热柱能够分别沿对应的第一通孔上、下滑动,导热硅胶垫的底面与芯片的顶面接触配合;导热硅胶垫的正上方设有散热片,散热片的底面分别开设与散热柱对应的第二通孔,散热柱能够分别沿对应的第二通孔上、下滑动,散热片的底面与导热硅胶垫的顶面接触配合。本实用新型结构简单,组装与固定便捷,方便对芯片散热器进行检修与清理,能够满足实际需求,适合推广。螺母的底面与散热风扇的顶面紧密接触配合,散热风扇被固定;本实用新型的组装与固定便捷,方便经常检修或清理。

技术领域

本实用新型属于涉及一种芯片散热装置领域,具体地说是一种家用小型交换机芯片散热器。

背景技术

芯片散热器是一种对各类芯片散热的装置,加速芯片的散热,使芯片温度适当能够延长芯片持续工作时间及使用寿命;但现有的芯片散热器结构复杂,组装与固定困难,不方便对芯片散热器进行检修与清理,不能满足实际需要,故我们需要设计一种新型的家用小型交换机芯片散热器。

实用新型内容

本实用新型提供一种家用小型交换机芯片散热器,用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种家用小型交换机芯片散热器,包括芯片,芯片的顶面均匀固定连接数个散热柱的底面,芯片的正上方设有导热硅胶垫,导热硅胶垫的底面分别开设与散热柱对应的第一通孔,散热柱能够分别沿对应的第一通孔上、下滑动,导热硅胶垫的底面与芯片的顶面接触配合;导热硅胶垫的正上方设有散热片,散热片的底面分别开设与散热柱对应的第二通孔,散热柱能够分别沿对应的第二通孔上、下滑动,散热片的底面与导热硅胶垫的顶面接触配合,散热片的左、右两侧分别铰链连接前后对称的竖杆,竖杆的下端分别固定连接弹簧的上端,左侧或右侧的两个弹簧的下端分别固定连接同一个横杆的两端,芯片的左、右两侧分别固定安装前后对称的挂钩,横杆分别与对应的挂钩活动配合;散热板前、后侧的中间分别铰链连接螺杆的下端,散热柱的顶面活动安装散热风扇,散热风扇的底面对应螺杆分别开设第三通孔,螺杆的上部分别位于对应的第三通孔内,螺杆能够分别沿对应的第三通孔上、下移动,螺杆的上端螺纹安装螺母,螺母的底面能够分别与散热风扇的顶面接触配合。

如上所述的一种家用小型交换机芯片散热器,所述的散热片采用铜质的材料。

如上所述的一种家用小型交换机芯片散热器,所述的螺母为蝴蝶螺母。

本实用新型的优点是:本实用新型结构简单,组装与固定便捷,方便对芯片散热器进行检修与清理,能够满足实际需求,适合推广。使用时,将芯片固定安装在电路板上,芯片的顶面先活动安装导热硅胶垫,导热硅胶垫的顶面再活动安装散热片,分别拉动横杆,使横杆分别与对应的挂钩接触配合,松开横杆,导热硅胶垫、散热片被固定在芯片的上方,导热硅胶垫能够减缓散热片与芯片之间的震动或摩擦,使本实用新型能够适应颠簸的工作环境,同时导热硅胶垫、散热片的固定便捷,方便拆卸;分别转动螺杆至与水平面垂直,并将螺杆分别插入对应第三通孔内,使散热风扇的底面与散热柱的顶面接触配合,拧紧螺母,螺母的底面与散热风扇的顶面紧密接触配合,散热风扇被固定;本实用新型的组装与固定便捷,方便经常检修或清理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图;图2是图1的俯视图;图3是图1的A向视图;图4是图1的Ⅰ局部放大图。

具体实施方式

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