[实用新型]一种带散热片的高功率桥式整流器结构有效
| 申请号： | 201820155449.9 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207868192U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 夏镇宇;何刘红;王燕军 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 绝缘胶 桥式整流器结构 焊料 连接线 本实用新型 封装体 高功率 支架 芯片 封装结构 焊接支架 输出功率 传统的 金属板 散热体 灌封 曝露 热阻 封装 并用 | ||
【权利要求书】：
1.一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括绝缘胶，支架，连接线，散热片，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述支架通过固定厚度的绝缘胶与散热片相连，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片曝露于空间，与设备散热体接触。
2.按权利要求1所述的一种带散热片的高功率桥式整流器结构，其特征在于，所述散热片是金属片。
3.按权利要求1所述的一种带散热片的高功率桥式整流器结构，其特征在于，所述连接线是铜片。
4.按权利要求1所述的一种带散热片的高功率桥式整流器结构，其特征在于，所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。
5.按权利要求1所述的一种带散热片的高功率桥式整流器结构，其特征在于，所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。
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