[实用新型]一种解焊装置

权利要求书

1.一种解焊装置，用于将电路板上的元器件解除焊接；其特征在于，所述解焊装置包括：

承载台，用于放置所述电路板；

获取单元，设置于所述承载台上方，用于获取所述元器件的待解焊区域信息，所述待解焊区域信息包括所述元器件的引脚位置信息；

解焊单元，设置于所述承载台上，用于将所述待解焊区域处的焊料加热，并从所述待解焊区域清除焊料，以解除焊接；

移动单元，设置于所述承载台上，与所述解焊单元连接，用于移动所述解焊单元至所述待解焊区域；

取件单元，设置于所述承载台上，用于取下解除焊接后的所述元器件；

及，控制单元，与所述获取单元、所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元连接，用于接收所述获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据所述待解焊区域信息控制所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元的工作状态。

2.根据权利要求1所述的解焊装置，其特征在于，所述获取单元包括测距传感器和/或图像采集器。

3.根据权利要求1所述的解焊装置，其特征在于，所述解焊单元包括：

加热源；

导热丝，与所述加热源接触，能够被所述加热源加热；

以及，相隔设置的供料轴和收料轴，所述导热丝的一端卷设于所述供料轴，另一端卷设于所述收料轴上；

其中所述供料轴和所述收料轴之间的预定区域形成接触区，所述供料轴和所述收料轴转动，所述导热丝在所述供料轴和所述收料轴之间移动，且所述导热丝经过所述接触区时，所述导热丝能够与所述待解焊区域处的焊料接触，以加热焊料，并使加热后的焊料随所述导热丝继续移动而从所述待解焊区域移除。

4.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊单元还包括：

用于在进入所述接触区之前的所述导热丝上涂覆助焊剂，以使焊料吸附于所述导热丝上的助焊结构，所述助焊结构设置于所述供料轴与所述收料轴之间，并位于所述接触区与所述供料轴之间。

5.根据权利要求4所述的解焊装置，其特征在于，

所述助焊结构包括一盛放有助焊剂的储料盒；其中所述导热丝穿过所述储料盒，并与所述储料盒内的助焊剂接触，以使所述导热丝在所述供料轴与所述收料轴之间移动时，所述导热丝的外表面涂覆所述助焊剂后，穿出所述储料盒进入所述接触区。

6.根据权利要求5所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊单元还包括：

用于对所述供料轴和所述收料轴之间的导热丝进行导向的导向轮组，所述导热丝绕设在所述导向轮组上，所述导向轮组至少包括第一导向轮和第二导向轮，所述第一导向轮和所述第二导向轮分别位于所述接触区的两侧，以限定所述导热丝与焊料的接触长度。

7.根据权利要求6所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊单元还包括：

导向轮移动机构，用于控制所述第一导向轮与所述第二导向轮之间进行相向运动或相背运动，以调整所述导热丝与焊料之间的接触长度；所述供料轴与所述第一导向轮能够同步运动，所述收料轴与所述第二导向轮能够同步运动；

所述待解焊区域信息还包括所述元器件的引脚焊接长度信息；

所述控制单元与所述导向轮移动机构连接，用于根据所述焊接长度信息，控制所述导向轮移动机构的工作状态，以调整所述接触长度；所述控制单元还用于当所述元器件的引脚焊接长度大于所述接触长度时，根据所述焊接长度信息，控制所述移动单元在所述待解焊区域往复移动所述解焊单元。

8.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述加热源包括电磁线圈，所述电磁线圈设置于所述收料轴与所述供料轴之间的所述导热丝所在位置，所述控制单元与所述电磁线圈连接，用于控制所述电磁线圈的通电状态。

9.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊装置还包括用于感应所述导热丝的当前温度的温度感应器；

所述控制单元与所述温度感应器连接，用于根据所述温度感应器的感应信息，控制所述加热源的加热状态。

10.根据权利要求3所述的解焊装置，其特征在于，

所述解焊装置还包括：用于检测所述待解焊区域的当前解焊状态的解焊状态检测结构，所述解焊状态包括所述待解焊区域的焊料是否完全移除；

所述解焊状态检测结构包括：

设置于所述接触区与所述收料轴之间的颜色识别器，所述颜色识别器用于识别经过所述接触区之后的所述导热丝的外表面颜色；

所述控制单元还与所述颜色识别器连接，用于根据所述颜色识别器所识别的颜色，控制所述解焊单元、所述移动单元及所述取件单元的工作状态。